SSTR继续向高集成和小封装发展

上网时间: 2007年07月01日? 作者:蔡景艳? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:SSTR? 封装?

半导体分立器件市场,小信号晶体管(SSTR)近年保持稳定增长,并且这一趋势正在延续。全球半导体贸易统计组织(WSTS)2006年秋季的预测数据显示,2007年全球SSTR市场的增长率将约为2%,2008年为7.2%;预计2007年亚洲SSTR的增长率为6.2%,2008年为8.6%。这类标准器件主要应用在消费电子产品上,尤其是对小体积要求甚高的便携产品。目前国际代表厂商包括罗姆(Rohm)、KEC、飞兆和安森美等。

SSTR继续向高集成和小封装发展_ESMCOL_1
高集成数字晶体管FJY30xx和FJY40xx采用超小超薄的SOT523F封装。

KEC公司功率产品市场部总经理朴珍雨分析道:“中国成了全球电子设备制造商的生产基地,SSTR的增长率很大程度上基于中国经济的高速增长。” 他认为,电子产业的增长支撑着半导体市场的旺盛需求。由于2008年奥运会将在中国北京举行,数字消费及高端音像的电子需求、移动和IT产品需求将得到提升。“我们可以预期,2010年以前的市场增长率将达15%。”他乐观表示。据市场调研公司Dataquest的2007年排行榜,目前KEC在全球SSTR市场中排名第二,占有20%份额,在亚洲地区排名第一。

飞兆半导体公司标准产品部总监Eric Hertz同样对这一市场充满信心:“中国对电子产品的需求正以指数级上升。”为满足这种需要,市场对SSTR的需求将继续增长。Hertz表示,为了应对这一需求,飞兆将继续面向消费电子、超便携式应用和DC/DC转换等目标市场,开发庞大系列的小信号晶体管产品,

SSTR在2007年一季度的价格和供应都表现平稳,目前来自终端厂商的要求是缩短供货期。“供需情况已在今年一季度得到了调整,未来将保持高速增长直到2008年。”朴珍雨表示,KEC以本地生产及本地供应为原则,借助ERP系统的使用,努力做到“保证更高的质量和更迅速的交货”。据介绍,KEC在中国无锡拥有工厂和装配线,在中山也有装配线,在中国共有12个销售点。

飞兆半导体位于苏州的工厂早在2003年底已经开始生产。Hertz还强调:“此外,我们保持了战略性的规划库存,确保在供货期方面持有竞争优势。”

继续迈向高集成和小封装

经过多年的发展,SSTR(尤其是小信号通用晶体管)基本上已经达到了小型化的极限。但厂商们仍然在想方设法将SSTR的体积继续变小,最近,他们的努力集中体现在数字晶体管的集成度提高和小封装开发上。

数字晶体管即带内置电阻的晶体管,主要用于控制数字信号。基于数字晶体管高集成的特点,它正在得到越来越多的采用,通用晶体管和数字晶体管市场目前已出现激烈的价格竞争。这类产品在商业化后的早期开发阶段,一般采用TO-92M和SOT-23封装。“最近的趋势是小型化和提供复杂功能,以满足市场的需求。”KEC的朴珍雨认为。

据他介绍,为适应移动应用,KEC一直在开发和支持USM、USV和US6封装(小至2.0×1.25×0.9mm)以及ESM、TESV和TES6(小至1.8×1.2×0.5mm)等封装,其中,2007年开发的TFSM、TFSV和TFS6封装(尺寸最小至0.8×0.6×0.38mm)是占位最小的引线型SMD产品之一。

“我们正计划使无引线型产品商业化,进一步缩小封装尺寸。”朴珍雨透露道。开发产品的主要目标应用是移动产品、前端模块(FEM)和射频模块(RFM),这些应用的共同特点是尺寸小但功能复杂。

无疑,数字晶体管正不断朝着低侧高和超紧凑型封装方向发展,以满足纤薄轻盈的便携产品需求。这一点从飞兆半导体新推出的高集成度数字晶体管FJY30xx(NPN)和FJY40xx (PNP)系列亦可见一斑。这些器件采用超小、超薄的SOT523F封装(1.7×0.98×0.78mm),与采用SOT523封装的其它同类型器件相比,封装高度降低,板卡占位面积只有2.8mm2。这些数字晶体管由于内置电阻,为制造商带来市场上现有最薄的器件之一。

Hertz表示,高集成度减少了元件数目,因而有助于降低设计成本、简化电路设计以及提高系统性能。此外,因为采用了表面贴装技术,新产品能进一步优化PCB空间。“我们将继续针对这一发展趋势,提供封装尺寸小于1.1mm和高度小于0.5mm的产品。”他说。

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