TI低功耗千兆以太网SerDes器件可提高通信设备密度

上网时间: 2007年06月20日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:低功耗? TLK1221?

日前,德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件——TLK1221,从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200mW低功耗,而且采用6毫米×6毫米小型封装,可减小以太网无源光网络(EPON)、GbE交换机/路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。

TI低功耗千兆以太网SerDes器件可提高通信设备密度_TI低功耗千兆以太网SerDes器件_1

TLK1221支持高速全双工点到点数据传输,数据传输速度达600Mbps至1.3Gbps,其中包括GbE与CPRI数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统,且也无需外部滤波电容,从而进一步简化了设计,降低了成本。其它主要特性包括:

  • 支持10位接口;

  • 适用于-40℃到85℃的工业温度;

  • 符合IEEE 802.3 GbE标准;

  • 内置的完整的可测试性;

  • 2.5V电源电压,支持最低功耗工作;

  • LVTTL输入上3.3V容限;

  • 热插拔保护

供货情况与封装

TLK1221现已开始供货,该产品采用40引脚无引线四方扁平封装(QFN)。

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