德州仪器透露代工策略:联电赢得Sparc业务

上网时间: 2007年05月10日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:德州仪器? 代工策略? 联电?

德州仪器(TI)日前披露了新的代工策略,暗示台积电、联电和一家尚未确定的厂商将分食其45纳米业务。

根据德州仪器披露的信息,似乎联电收获颇大。据德州仪器的一位高管,联电将在45纳米节点上为Sun Microsystems代工生产Sparc处理器。以前,德州仪器一直独家为Sun代工生产Sparc芯片。

联电的对手台积电也从德州仪器获得了相当大的45纳米DSP代工业务份额。德州仪器的另一家代工伙伴——特许半导体是否也获得了45纳米业务,目前不得而知。

德州仪器的技术与制造部资深副总裁Kevin Ritchie表示,总体上,德州仪器在自己的工厂中生产芯片,但它也把一半的生产业务外包给第三方代工厂商,以降低生产成本。

德州仪器的复杂生产策略基本上包含三个方面:无线、DSP和Sparc处理器。首先,处于目前的65纳米节点,德州仪器有三家代工伙伴为其生产无线芯片:特许半导体,台积电和联电。

其次,在德州仪器自己的晶圆厂内开发工艺并生产自己的65纳米高性能数字信号处理器(DSP)。

最后,德州仪器也为Sun Microsystems代工生产Sparc微处理器。

德州仪器将继续在自己的晶圆厂中以45纳米工艺生产芯片,同时也会继续使用代工厂。

但据Ritchie,德州仪器在45纳米节点上的策略有所变化,联电也将为Sun代工生产Sparc处理器。但Sun没有透露自己的制造计划。

对于45纳米节点上的高性能DSP业务,德州仪器将与台积电开发这种工艺。预计德州仪器将与台积电联手生产这些产品。

他说,在45纳米无线芯片方面,德州仪器将继续使用联电和台积电。德州仪器计划再找一家代工伙伴生产45纳米无线芯片,但尚未确定这家伙伴。他说,最终将主要取决于哪家厂商能够报出极优惠的价格。

德州仪器在1月份表示,将继续在自己的逻辑和模拟工厂中生产芯片。但该公司已决定放弃成本高昂的数字逻辑工艺开发业务,转而依赖晶圆代工伙伴开发相关工艺。

德州仪器表示将会完成45纳米逻辑工艺的开发,但随后将停止在45纳米节点上的内部开发工作,并在32纳米和22纳米及以后的节点上采用晶圆代工厂商提供的工艺。

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  • 德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案(DLP)。德州仪器总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
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  • 联电(UMC)是半导体晶圆制造业的领导者,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者,持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势,包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有超过13,000名员工,在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。

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