移动WiMax推进芯片组市场 2011年出货突破2千万套

上网时间: 2007年05月04日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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市场研究机构In-Stat日前表示,在移动WiMax应用推动下,预计2011年全球WiMax芯片组市场将达2,100万单元,2006年市场规模仅为300,000芯片组单元。

In-Stat表示,2006年中期固网WiMax应用的芯片供应商开始重新定位,将市场重心放到移动WiMax。

大多数2005年生产和2006年生产的WiMax芯片组兼容802.16d ,主要用于固网WiMax。在2006年初,有小部分芯片组用于早期WiBro(移动WiMax)器件。

In-Stat分析师Gemma Tedesco表示,“富士通、英特尔、Sequans和Wavesat是2005年和2006年固网WiMax基带市场领导厂商,现在所有这些公司都将焦点换成移动WiMax。此外,固网WiMax广播服务商Sierra Monolithics和ADI已经宣布了移动WiMax解决方案。”

英特尔公司多年以来一直力求建立移动WiMax生态系统,Sprint宣布构建移动WiMax网络是很大促进,现在更多压力放在移动WiMAX解决方案提供商身上。

基带芯片供应商Beceem和Runcom是移动WiMAX的领导厂商,并且推出了一些早期WiBro器件。其他瞄准移动WiMax的基带厂商包括Altair Semiconductor、Amicus、 ApaceWave和Redpine Signals。另外,杀入移动WiMax市场的RF芯片供应商包括NXP、GCT Semiconductor和AsicAhead。

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    WiMAX是一种基于标准的技术,可以替代现有的有线和DSL连接方式来提供最后一英里的无线宽带接入。WiMAX将提供固定、移动、便携形式的无线宽带连接,并最终能够在不需要直接视距基站的情况下提供移动无线宽带连接。

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