赛灵思CEO预测IC产业将有增长,三种商业模型能获成功

上网时间: 2007年03月07日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:fabless? 晶圆厂? IDM?

Xilinx(赛灵思)公司总裁、主席兼首席执行官Wim Roelandts日前发出警告,半导体产业近期将有适度增长,但仅有三种IC制造商业模型能经历挑战。

在DesignCon会议期间,Roelandts预测IC产业增长率为10%左右。预计某些市场将获得比其他市场更快的增长,他认为“现在正处于增长周期,许多增长由内存市场推动,而内存市场的增长速度最快。”对于Xilinx和其他FPGA制造商来说也有好消息,“我们也看见有许多设计活动。”

在DesignCon的主题演讲上,Xilinx首席执行官表示增长来自新一轮产业周期推动。“我们正进入下一个阶段,有些人称之为triple play。”另一个关于产业周期的名称为数字整合,将语音、数据和其他技术最终融合。

同时,在会议期间他也预测未来IC产业将只存在三种芯片制造商业模型:英特尔、内存和无晶圆厂半导体公司(fabless)/晶圆代工厂。

英特尔公司当然将继续建造自己的晶圆厂,开发用于其处理器的工艺过程。内存制造商也将继续建造工厂,虽然许多也开始通过合作共享风险和成本。

传统的晶圆厂或者集成制造(IDM)模型面临压力,未来几年,IDM将出现向轻晶圆“fab lite”模型变换的热潮。

德州仪器(TI)日前表示,将与晶圆厂密切合作,停止内部独立开发45纳米逻辑过程。这个宣布令人震惊,TI表示将继续维持自有的晶圆厂,包括逻辑和模拟芯片制造业务。但是,该公司表示许多逻辑过程业务将与晶圆厂伙伴合作。

最近,Freescale Semiconductor(飞思卡尔)和意法半导体公司(ST)分别修订了他们的芯片制造和研发模式。


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