钜景发表全系列手机/数字相机应用MCP解决方案

上网时间: 2006年12月14日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:SiP? 钜景? MCP?

SiP (System-in-a-Package)解决方案供货商钜景(ChipSiP),为协助客户达到数字相机/手机等产品薄型化之需求,推出全系列MCP解决方案。MCP为复合式内存(combo memory),将二种以上内存芯片透过整合与堆栈设计封装在同一个BGA封装,比起二颗TSOP,可节省近70%空间。

钜景的新解决方案包括DSC/DV应用的MCP CT47系列(NAND Flash+DDR SDRAM),已于2006下半年已导入知名DSC品牌,稳定出货。此外为因应2007年数字相机DSP走向1.8V之趋势与低耗电量需求,CT48 (NAND Flash + DDR II SDRAM)亦正式进入量产,可有效提升数字相机使用时间和拍摄张数。此外CT46 (NOR Flash + DDR SDRAM)则主要应用于5M pixel以上手机相机模块(Camera module)。

在手机/通讯应用MCP部分,CT41 (Intel-like design )与CT71 (Spansion-like design)同为NOR Flash + pSRAM组合。CT73 (Mobile NAND Flash + Mobile SDRAM)定位在3G模块与高阶应用。同系列MCP皆采用pin to pin设计,并有多种容量组合,供客户选择。PDA应用之CT43 MCP (NAND Flash+SDRAM)也将于2007/Q1陆续推出。

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