看好覆晶封装应用,汉高收购台湾地区锡球制造商

上网时间: 2006年12月08日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:覆晶封装? 锡球制造? 无铅?

德国汉高(Henkel KGaA)旗下台湾汉高公司宣布,以每股股价新台币60元(约为1.42欧元),公开收购台湾地区锡球制造商恒硕科技,目前收购事项已经顺利完成。

汉高表示,锡球技术用于覆晶封装制程,覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其它IC封装的方法具有显著优势。而恒硕为台湾地区锡球材料制造商,随着环保意识的抬头、无铅市场的扩大,恒硕具备专门技术、生产设备自制及稳定品质等优势,已相继获得国际大厂认证,营运并屡创佳绩。

相关背景介绍:

德国汉高是全球化学技术及相关消费性产品供货商,在全球75个国家拥有子公司,产品包括工业用及民生用接着剂、化妆品、美容用品、家用洗涤剂、清洁剂、表面处理技术及工业机构专用卫生品。


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