无源元件市场回暖令厂商重拾信心,从容应对诸挑战
上网时间: 2006年11月01日? 作者:刘伊苑, 郑卫锋? 我来评论 【字号: 大 ?中 ?小】
作者:刘伊苑,郑卫锋全球部分无源元件供应商一览
全球部分无源元件供应商一览(续)经过五年漫长的供需调整,全球无源器件市场自2005第四季度开始回升,供需逐渐趋于平衡并进入新一轮的行业复苏。电容、电阻、电感作为三大类无源器件,在这样的利好环境下也酝酿出良好的发展前景。各大供应商重拾信心并抓紧机会,吸取了过去数年供过于求的教训,在温和的增长周期内纷纷从技术和产能两方面发力。追逐火热的消费市场,厂商迅速开发并量产小型、集成化无源器件,满足尺寸需求;跟随不断变化的元器件市场,各地工厂不断提高制造工艺技术;吸取教训,供应商并不急于扩充厂能,而是根据市场需求积极应对部分无源器件供货吃紧的状况,这无疑是一种近趋理性的策略。当然,供应商依然面临诸多挑战——除了上述供货紧张的情况时而出现之外,面对已上路数月的RoHS环保法规、全球金属原料价格的一路飙升,它们的成本和利润空间影响到底有多大?面对器件市场明显存在的周期性,各供应商如何评价2006年至今的器件供货特点?本文基于对电容、电阻、电感这三大类无源器件供应商的采访和调查,除了与大家一同探讨上述这些问题之外,还对目前这三大无源器件的最新技术趋势和市场进行了分析。需求持续火热带旺无源器件,小型化受宠在过去的一年里,手机、MP3、液晶电视、游戏机等消费电子产品需求持续火热,“核”芯改朝换代为势头稍弱的PC市场带来新一轮需求推动,通信市场稳步前行的同时也因新兴应用的驱动而蓄势待发,这些都成为无源器件市场在2006年实现全面回升的有利因素。台湾工研院经资中心曾预计2006年无源器件全球总产值达到353亿美元,增幅为7.6%。作为无源器件的重要下游应用之一,手机需求的持续火热将带旺无源器件,尤其针对小型化器件而言。据美国半导体产业协会(SIA)数据,2006年全球手机销量将达到10亿部左右,平均每部手机包含41美元的半导体器件。手机迅速步入新一代智能型阶段,3G手机出货量份额也在快速成长,每台手机所使用的无源器件数量较2005年增长了15~20%,这毫无疑问是带动MLCC等器件需求持续回升的主要因素。同时,3G手机传输速度加快及网络功能的日趋复杂,还会使其所使用的电感数量增加。总的说来,2006年片式电阻和MLCC需求量增长约20%,片式电感需求量增长达到25~30%。除手机外,还有很多应用成为供应商看好的领域。在无源器件市场涉足广泛的EPCOS(爱普科斯)公司看好汽车电子和工业领域。该公司大中华区总裁兼CEO Michael Pocsatko表示:“从过去若干季度的细分市场来看,汽车和工业电子显现出强劲增长。质量当然是汽车电子领域一个关键的驱动因素。我们还发现在中国市场,汽车制造商和一线供应商对无源器件的需求增长保持稳定。当然,小型化也成为技术创新的一个巨大动力——各领域的客户(甚至包括工业电子)都急迫需要小型化解决方案,以获得更大的竞争优势。”片式无源器件尺寸规格逐渐小型化的趋势不容置疑。自0603在1998年首度超过0806后,0402规格也在2005年首度超越0603规格,很快取代0603成为主流;目前0201产品虽然普及率不高,但由于应用于高端消费电子产品,市场潜力巨大令各供应商全力以赴,推陈出新为客户提供0201产品;01005也开始更多进入人们的视野,与0201元件相比,若使用最佳焊盘尺寸能够节约50%的电路板空间。那么,电容、电阻、电感器件不断往小尺寸发展,各供应商近期在器件尺寸方面有何重大突破?他们认为面临的最大挑战在于什么方面?Pocsatko表示:“没错。各厂商不断向小型化挑战做出积极响应,EPCOS近期推出的HPI高功率电感,采用扁平螺旋线圈、矩形铜线,使器件与传统电感相比能够提供更高的载流能力,且尺寸仅12×12mm。新品功率片式电容采用创新绕线技术,容量填满系数接近1而使设计更为灵活。公司最新还开始供应265V片式PTC热敏电阻,具1210封装。此外,EPCOS还在研发全新螺钉式类型的铝电解电容,在同样容值下能够多存储20%的电能。这些产品都由EPCOS位于厦门的合资企业厦门信达生产。”拥有0402电容和0201电容全球最大产能的村田电子(Murata)早在2004年下半年新增了一条01005电容生产线,为未来的需求储备足够库存。据该公司介绍,01005规格器件采用的是比0201更为高级的处理技术,通过提高印刷技术、叠片结构,并减少0201规格产品才用到的量产处理过程,使得01005产品能够广泛用于2.5/3G手机、PDA等便携式消费电子产品。目前,日系厂商村田、松下均能够提供01005规格的量产产品。此外,随着低温共烧陶瓷(LTCC)的整合式无源材料的发展,LTCC无疑也是无源元件未来的发展方向之一,并可能为该产业带来新的经济增长点。太阳诱电(Taiyo Yuden)甚至在今年年中便确立了比LTCC技术更先进的第三代甚至第四代基板技术。虽然LTCC技术使产品集成度得到提高,模块尺寸也大幅缩小。不过大容量的电容和电感并没有被集成到基板上,模块小型化还是受到分立器件的限制。无独有偶,EPCOS同样对无源器件整合技术的未来充满信心,并投入大量研发。Pocsatko表示:“未来,元器件模块整合的模式将更多地出现。例如,EPCOS成功地将一个滤波扼流圈和两个抗冲击电流正温度系数热敏电阻整合成一个组件,即用于DSL系统的变压器保护(TP)模块,这样能够起到滤波和过流保护的双重功效。每个TP模块可节约100mm2空间。另一个整合例子是我们的组合抑制器CombiSuppressor,这是一种抑制机动车辆直流电机电磁波干扰的新颖解决方案,由一个薄膜电容和一个多层陶瓷压敏电阻并联并封装于塑料外壳中。这种封装技术为元件提供机械保护、便于自动插件,其典型应用包括挡风玻璃刮水器、电动座椅调节器、电动窗户以及中央锁定装置等。”此外,Pocsatko介绍:“EPCOS日前还扩充了其超高电容压敏电阻(SHCV)的产品线,成为首家能提供1206尺寸SHCV SR6系列压敏电阻的制造商。SHCV作为有管脚的元器件,它将多层压敏电阻和多层陶瓷电容相结合,提供过压保护和无线电干扰抑制。”EPCOS认为,对于手机、WLAN以及数码相机这些未来市场依然火热的应用,供应商需要集中注意力,致力于采用先进陶瓷多层技术的小型化开发。三大产品发展趋势电容使用范围广、用量大,其产量约占电子器件总产量的40%左右,目前全球该市场达到165亿美元左右。其中,电解电容(包括铝电解电容、钽电容)、陶瓷电容和有机薄膜电容占据电容总产量的90%以上。2006年,以电解铝、电解钽、氧化铌以及双层碳为主要阴极材料的电解电容已经进入新兴材料的试探使用阶段,能够在可能的最小引脚条件下实现有效的电流存储性能。
全球部分无源元件供应商一览(续)经过五年漫长的供需调整,全球无源器件市场自2005第四季度开始回升,供需逐渐趋于平衡并进入新一轮的行业复苏。电容、电阻、电感作为三大类无源器件,在这样的利好环境下也酝酿出良好的发展前景。各大供应商重拾信心并抓紧机会,吸取了过去数年供过于求的教训,在温和的增长周期内纷纷从技术和产能两方面发力。追逐火热的消费市场,厂商迅速开发并量产小型、集成化无源器件,满足尺寸需求;跟随不断变化的元器件市场,各地工厂不断提高制造工艺技术;吸取教训,供应商并不急于扩充厂能,而是根据市场需求积极应对部分无源器件供货吃紧的状况,这无疑是一种近趋理性的策略。当然,供应商依然面临诸多挑战——除了上述供货紧张的情况时而出现之外,面对已上路数月的RoHS环保法规、全球金属原料价格的一路飙升,它们的成本和利润空间影响到底有多大?面对器件市场明显存在的周期性,各供应商如何评价2006年至今的器件供货特点?本文基于对电容、电阻、电感这三大类无源器件供应商的采访和调查,除了与大家一同探讨上述这些问题之外,还对目前这三大无源器件的最新技术趋势和市场进行了分析。需求持续火热带旺无源器件,小型化受宠在过去的一年里,手机、MP3、液晶电视、游戏机等消费电子产品需求持续火热,“核”芯改朝换代为势头稍弱的PC市场带来新一轮需求推动,通信市场稳步前行的同时也因新兴应用的驱动而蓄势待发,这些都成为无源器件市场在2006年实现全面回升的有利因素。台湾工研院经资中心曾预计2006年无源器件全球总产值达到353亿美元,增幅为7.6%。作为无源器件的重要下游应用之一,手机需求的持续火热将带旺无源器件,尤其针对小型化器件而言。据美国半导体产业协会(SIA)数据,2006年全球手机销量将达到10亿部左右,平均每部手机包含41美元的半导体器件。手机迅速步入新一代智能型阶段,3G手机出货量份额也在快速成长,每台手机所使用的无源器件数量较2005年增长了15~20%,这毫无疑问是带动MLCC等器件需求持续回升的主要因素。同时,3G手机传输速度加快及网络功能的日趋复杂,还会使其所使用的电感数量增加。总的说来,2006年片式电阻和MLCC需求量增长约20%,片式电感需求量增长达到25~30%。除手机外,还有很多应用成为供应商看好的领域。在无源器件市场涉足广泛的EPCOS(爱普科斯)公司看好汽车电子和工业领域。该公司大中华区总裁兼CEO Michael Pocsatko表示:“从过去若干季度的细分市场来看,汽车和工业电子显现出强劲增长。质量当然是汽车电子领域一个关键的驱动因素。我们还发现在中国市场,汽车制造商和一线供应商对无源器件的需求增长保持稳定。当然,小型化也成为技术创新的一个巨大动力——各领域的客户(甚至包括工业电子)都急迫需要小型化解决方案,以获得更大的竞争优势。”片式无源器件尺寸规格逐渐小型化的趋势不容置疑。自0603在1998年首度超过0806后,0402规格也在2005年首度超越0603规格,很快取代0603成为主流;目前0201产品虽然普及率不高,但由于应用于高端消费电子产品,市场潜力巨大令各供应商全力以赴,推陈出新为客户提供0201产品;01005也开始更多进入人们的视野,与0201元件相比,若使用最佳焊盘尺寸能够节约50%的电路板空间。那么,电容、电阻、电感器件不断往小尺寸发展,各供应商近期在器件尺寸方面有何重大突破?他们认为面临的最大挑战在于什么方面?Pocsatko表示:“没错。各厂商不断向小型化挑战做出积极响应,EPCOS近期推出的HPI高功率电感,采用扁平螺旋线圈、矩形铜线,使器件与传统电感相比能够提供更高的载流能力,且尺寸仅12×12mm。新品功率片式电容采用创新绕线技术,容量填满系数接近1而使设计更为灵活。公司最新还开始供应265V片式PTC热敏电阻,具1210封装。此外,EPCOS还在研发全新螺钉式类型的铝电解电容,在同样容值下能够多存储20%的电能。这些产品都由EPCOS位于厦门的合资企业厦门信达生产。”拥有0402电容和0201电容全球最大产能的村田电子(Murata)早在2004年下半年新增了一条01005电容生产线,为未来的需求储备足够库存。据该公司介绍,01005规格器件采用的是比0201更为高级的处理技术,通过提高印刷技术、叠片结构,并减少0201规格产品才用到的量产处理过程,使得01005产品能够广泛用于2.5/3G手机、PDA等便携式消费电子产品。目前,日系厂商村田、松下均能够提供01005规格的量产产品。此外,随着低温共烧陶瓷(LTCC)的整合式无源材料的发展,LTCC无疑也是无源元件未来的发展方向之一,并可能为该产业带来新的经济增长点。太阳诱电(Taiyo Yuden)甚至在今年年中便确立了比LTCC技术更先进的第三代甚至第四代基板技术。虽然LTCC技术使产品集成度得到提高,模块尺寸也大幅缩小。不过大容量的电容和电感并没有被集成到基板上,模块小型化还是受到分立器件的限制。无独有偶,EPCOS同样对无源器件整合技术的未来充满信心,并投入大量研发。Pocsatko表示:“未来,元器件模块整合的模式将更多地出现。例如,EPCOS成功地将一个滤波扼流圈和两个抗冲击电流正温度系数热敏电阻整合成一个组件,即用于DSL系统的变压器保护(TP)模块,这样能够起到滤波和过流保护的双重功效。每个TP模块可节约100mm2空间。另一个整合例子是我们的组合抑制器CombiSuppressor,这是一种抑制机动车辆直流电机电磁波干扰的新颖解决方案,由一个薄膜电容和一个多层陶瓷压敏电阻并联并封装于塑料外壳中。这种封装技术为元件提供机械保护、便于自动插件,其典型应用包括挡风玻璃刮水器、电动座椅调节器、电动窗户以及中央锁定装置等。”此外,Pocsatko介绍:“EPCOS日前还扩充了其超高电容压敏电阻(SHCV)的产品线,成为首家能提供1206尺寸SHCV SR6系列压敏电阻的制造商。SHCV作为有管脚的元器件,它将多层压敏电阻和多层陶瓷电容相结合,提供过压保护和无线电干扰抑制。”EPCOS认为,对于手机、WLAN以及数码相机这些未来市场依然火热的应用,供应商需要集中注意力,致力于采用先进陶瓷多层技术的小型化开发。三大产品发展趋势电容使用范围广、用量大,其产量约占电子器件总产量的40%左右,目前全球该市场达到165亿美元左右。其中,电解电容(包括铝电解电容、钽电容)、陶瓷电容和有机薄膜电容占据电容总产量的90%以上。2006年,以电解铝、电解钽、氧化铌以及双层碳为主要阴极材料的电解电容已经进入新兴材料的试探使用阶段,能够在可能的最小引脚条件下实现有效的电流存储性能。
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- RoHS是什么意思
- 什么是无源器件
- 什么是原材料价格?
RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。RoHS标准已于2006年7月1日开始正式实施,主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质,并重点规定了铅的含量不能超过0.1%。
无源器件是指在不需要外加电源的条件下,就可以显示其特性的电子元件。无源元件主要是电阻类、电感类和电容类元件,它们的共同特点是在电中无需加电源即可在有信号时工作。
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