UWB芯片方案五花八门，市场起飞伴随供应商洗牌

作者：潘九堂

和其它新兴领域一样，初创公司在UWB发展过程中扮演了重要角色。但随着2007年基于UWB技术的首批无线USB(WUSB)产品推出，市场大量启动并出现细分化，技术和标准成熟，UWB芯片市场也将出现大洗牌。那些老牌芯片供应商可能会通过并购，取代初创公司成为市场主角。与此同时，目前五花八门的UWB芯片也将朝多频、多模、单芯片方向发展。

在最近北京举行的2006全球WiMedia(超宽带)高峰会议上，Alereon、Artimi、Staccato和Wisair等初创公司是真正的主角，他们展示了各自的UWB芯片解决方案。其它参展商还包括英特尔、英飞凌、瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)和Sigma Designs等。

无线USB市场细化，加速芯片供应商整合

Artimi公司CEO Colin Macnab：2007年UWB市场起飞，很多初创公司将被收购

不过，初创公司Artimi公司的CEO Colin L.M. Macnab却对《国际电子商情》记者表示：“2007年，这里参展的很多初创公司将会被收购。目前所有的UWB芯片厂商都没有收入，明年有些公司的收入将会迅速增长。”Artimi公司不久前刚刚推出了功能强大的UWB MAC芯片，主要面向MP3、数码相机和手机等便携设备市场，预计还将2007年底推出支持蓝牙3.0/WUSB、3-5GHz/6-9GHz的双模双频PHY芯片，同时推出集成USB控制器和SDIO接口的MAC芯片。尽管Artimi也在和一些数码相机芯片、蓝牙芯片厂商合作，但否认自己会被出售。Macnab笑道：“我们不卖，因为我们将是第一家推出双模双频产品的公司，是率先推出低功耗、高性能解决方案的厂商。”

对于初创公司来说，为了谋求成长，摆脱资金和规模上的不足，上市或者被收购是很正常的事情。不过，Artimi公司全球销售副总裁Thomas J Cooper补充说，WUSB市场的垂直化和细分化，是未来这一领域并购频繁的原因之一。他分析说，尽管WUSB最初主要应用于PC市场，但随着市场大量启动，2007年WUSB市场将出现垂直化和细分化。由于WUSB可以有很多不同的用途，没有任何一个厂商的产品可以满足所有需求，未来不同的公司会偏重于不同的领域，如PC、固定消费电子设备、便携设备和手机等等。而那些原来在垂直领域占有主导地位的大型芯片厂商，很可能会通过收购等手段，进入UWB芯片市场，巩固原有地位。

事实上，这种变化已经发生。例如，PC领域的英特尔就推出了自己的1480 MAC芯片及参考设计。视频编解码领域领先厂商之一Sigma Designs则展示了基于其刚刚推出的Windeo芯片组的高清电视解决方案，在20m的距离上可实现106Mbps的传输速率，而这得益于其2006年初对UWB芯片供应商Blue7 Communications的收购。另一个例子是Focus Enhancements公司，作为一家视频技术供应商，它也在研发一种新型的Talaria超宽带芯片组。

英特尔将主导PC UWB应用，众厂商遥看消费电子市场

在这些垂直领域的芯片巨头中，英特尔扮演着独特的双面角色。一方面，由于英特尔在PC产业中的主导作用，对推动无线USB应用贡献巨大，事实上，英特尔的影子无处不在，例如WiMedia联盟主席的Stephen Wood和USB-IF总裁Jeff Ravencraft都是来自英特尔；另一方面，毫无疑问，未来英特尔将重复Wi-Fi的故事，在其PC平台中预先集成MAC芯片，这意味着其它公司没有机会可言。

UWB为多种无线技术提供了通用的无线电平台

正是因为如此，不少新兴UWB芯片厂商采取的策略是，初期主推PHY方案，以和英特尔、NEC和NXP等大型MAC芯片厂商配合，面向PC售后市场，随后也推出MAC芯片甚至是单芯片，面向PC以外的消费电子市场，瑞昱和Alereon都是如此。

瑞昱展示了集成了基带、RF收发和MAC-PHY接口的PHY芯片RTU7010，它采用全CMOS工艺，符合WiMedia规范，7mm×7mm的48引脚封装。由于采用全CMOS工艺，与SiGe工艺相比，产品功耗和成本更低。在MAC芯片方面，瑞昱则是搭配其它厂商的芯片。例如，Realtek+NXP的嵌入式WUSB解决方案，Realtek+Intel的PC Host WUSB解决方案，Realtek+NEC的笔记本电脑嵌入式解决方案和WUSB Hub解决方案。

作为中国台湾地区唯一的UWB芯片供应商，瑞昱公司UWB事业部产品开发处经理黄仙名向《国际电子商情》记者解释说：“由于不同的应用需要不同的接口和软件等，MAC各不相同，而PHY基本不变，因此提供PHY芯片，适合几乎所有应用。通过搭配知名厂商的MAC芯片，形成完整解决方案，有利于我们的市场推广。目前我们暂时没有做MAC的计划。”

Staccato是目前唯一推出集成基带、MAC和RF收发的单芯片以及封装了几乎全部外围器件的SiP解决方案厂商，其产品被众多厂商采用。尽管最初上市的产品是PC WUSB dongle和WUSB Hub，但Staccato亚洲地区销售副总裁Hugh Cree强调：“我们未来的重点是消费电子应用。”对于英特尔是否会垄断PC UWB市场，他不愿意评论。

Artimi公司可能是目前唯一只提供MAC芯片的初创公司，不过，也是面向便携设备，以避开PC领域的竞争。Macnab笑道：“大家都在做PHY，我们不想抢。另外全球各地的UWB标准和法规尚未确定，这会影响到PHY，所以我们目前不想做PHY。而MAC关系到整体性能，目前是瓶颈。简单地说来，PHY影响距离，MAC影响速度。”他强调说，对于UWB技术来说，目前成本不是问题，最重要的是能够工作。

全球UWB芯片出货量以及各个细分市场的发展进程

他向《国际电子商情》记者解释说：“目前其它厂商推出的只是简单的MAC，需要搭配强大的系统CPU使用，对于PC来说，这不是问题。如果用于手机和MP3等消费电子设备，会给系统CPU带来很大的负担，影响性能。我们的MAC有三个内核，两个用来完成MAC功能，还有一个可编程核，进行应用处理，非常适合有高性能、低功耗要求的电池供电设备。这是我们的目标市场，也就是说所有带有存储的电池供电设备，如MP3、数码相机和手机等，当然这需要功耗达到要求。”

不过，瑞昱的黄仙名不太同意这种“重MAC、轻PHY”的说法。他表示：“UWB向高频和高速发展，对PHY提出了更高要求。高频主要和PHY相关，高速与PHY和MAC都有关系。”

UWB芯片向多频、多模、单芯片方向发展

由于全球各地UWB法规未定、技术尚未成熟、英特尔的强势和各厂商策略等问题，目前的无线USB芯片解决方案可谓是五花八门，例如有基带(BB)芯片，MAC芯片，RF收发芯片，集成BB/MAC的芯片，集成BB/RF的PHY芯片，集成BB/MAC/RF的单芯片，将BB/MAC/RF等封装在一起的SiP方案，采用的工艺既有CMOS也有SiGe等等。对于过渡时期的UWB芯片市场来说，这是十分正常的事情。

随着市场的大量启动，以及技术和标准的成熟，采用全CMOS工艺，支持双模双频的SiP或者单芯片方案，将是未来的发展趋势。Staccato公司共同创办人Mark Bowles表示，象蓝牙和Wi-Fi一样，UWB的发展方向也是单芯片，尽管由于UWB的频带很宽存在很多技术性的难题。在单芯片和SiP方案方面，Staccato已经走在了前面。

Artimi公司预计也将2007年底推出支持蓝牙3.0/WUSB、3-5GHz/6-9GHz的双模双频PHY芯片，同时推出集成USB控制器和SDIO接口的MAC芯片，并且把这两个芯片封装在一起。目前Artimi公司的MAC芯片和第三方的USB控制芯片封装在一起。Macnab对《国际电子商情》记者表示：“目前的PHY芯片只支持一个频段，无法在亚洲地区使用，我们将是第一家推出双模双频产品的公司。”

不久前，英飞凌科技已经推出了一款双频段UWB RF收发器芯片。它支持WiMedia联盟频率计划中定义的3-5GHz和6GHz以上最高至9GHz频段。该芯片采用英飞凌的90纳米CMOS工艺，结构紧凑，低功耗，是移动终端设备的理想选择。由于可同时支持WiMedia频率计划的高、低频段，因此它能满足全球各地的频率管制要求，让移动终端、PC和PC外设以及消费电子设备制造商设计出全球通用的UWB终端。