提高汽车系统智能水平,创新芯片明年有望进入市场

上网时间: 2006年09月22日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:汽车系统? 飞思卡尔? ASSP?

飞思卡尔半导体和ELMOS半导体公司日前正联合开发创新的多芯片产品,为下一代汽车系统提供更高的智能水平。这两家行业领先公司计划联合开发专用半导体产品(ASSP),结合利用飞思卡尔的高性能16位微控制器(MCU)体系架构和ELMOS的高压CMOS ASSP。

双方合作开发和制造的半导体产品有望为全球汽车市场提供经济高效的可靠解决方案。智能分布式控制(IDC)产品旨在为汽车中的本地化应用带来高性能,随着汽车内的节点变得更加智能,汽车客户将从这些产品中受益。此外,通过双方的联盟,他们还能开发和制造具有直接总线链路功能的智能传感器和节点。

“飞思卡尔与ELMOS携手合作,为我们的汽车客户创造了巨大的价值,同时推动了汽车行业的创新,”飞思卡尔高级副总裁兼汽车和标准产品部总经理Paul Grimme表示,“当双方联合开发的第一款IDC产品上市时,飞思卡尔和ELMOS的客户都将获得诸多优势,包括更大的设计灵活性、更高的可靠性和更快的产品上市速度。”

第一个多芯片开发项目计划将飞思卡尔具有良好声誉的16位S12/S12X架构与ELMOS ASSP设计集成起来。作为汽车市场采用最广泛的16位MCU架构,飞思卡尔基于S12的设备的年发货量超过了1亿。飞思卡尔与ELMOS的合作将把S12架构的市场覆盖范围延伸到ELMOS的基于多芯片设备的IDC解决方案。

“飞思卡尔和ELMOS计划建立一条面向一系列汽车应用的专用智能集成产品线,”ELMOS半导体公司的首席执行官Anton Mindl博士表示,“飞思卡尔和ELMOS的半导体设计和制造专业技术可以互为补充,以加快下一代系统级封装控制设备的推出。”

双方合作的重点是联合开发能将两家公司的集成电路结合起来的接口。在开发的每个阶段,飞思卡尔和ELMOS的工程师都将密切合作,开发出能够满足高质量标准的创新多芯片解决方案。Juergen Weyer和Frank Rottmann博士促成了飞思卡尔/ELMOS的联盟,前者是飞思卡尔副总裁兼欧洲汽车产品部总经理,后者是ELMOS公司负责销售和开发的董事会成员。

飞思卡尔和ELMOS将开发工作的重点放在一系列目标应用上,包括车身控制解决方案、提供舒适功能的远程电机控制单元,和安全应用。双方联合开发的第一款产品计划于2007年进入汽车市场。


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  • 飞思卡尔半导体
  • 飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司,是摩托罗拉半导体业务重组的一部分,为汽车、消费电子、工业控制、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。

  • ASSP是什么
  • ASSP是英文Application Specific Standard Parts的简称,中文意思是专用标准产品,是为在特殊应用中使用而设计的集成电路

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