从层叠封装“入手”,i.MX31即将量产助减小手机尺寸

上网时间: 2006年09月20日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:i.MX31? 应用处理器? 层叠封装?

Spansion日前与飞思卡尔半导体在层叠封装(PoP)闪存领域展开合作。层叠封装闪存将帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸,并增加更多的多媒体特性和功能,例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务(LBS)等。Spansion闪存产品完全遵从JEDEC PoP标准,并已在PoP解决方案中结合了飞思卡尔的i.MX31应用处理器。

据介绍,Spansion与飞思卡尔合作的PoP解决方案垂直整合了应用处理器、离散逻辑(discrete logic)和存储封装(memory packages),从而节省了主板空间、减少了引脚数、简化了系统集成并增强了性能,因而能够缩小移动设备的尺寸。Spansion闪存还可同飞思卡尔的其它解决方案一起用于PoP封装中,包括其i.300和MXC蜂窝平台中使用的基带处理器。Spansion为无线市场提供了全面的PoP解决方案套件,包括为一些顶尖的手机制造商提供参考设计、系统级软件以及优质产品的支持。

飞思卡尔应用处理器是为功能丰富的移动设备而设计的。在这些移动设备上可以运行强大的多媒体功能,特别适用于家庭娱乐系统。消费者能够通过这些移动设备享受到影院级的视频和音频体验。通过在同一个平台上使用Spansion的 MirrorBit NOR和ORNAND闪存解决方案,能够为这些应用提供高性能的代码执行和数据存储。

飞思卡尔无线与移动系统部高级技术人员兼高新技术总监Ken Hansen表示:“通过把PoP技术的高效性和易于扩展的优势与飞思卡尔的先进应用处理器和Spansion的闪存相结合,我们将继续帮助移动设备制造商简化设计流程,并缩短新手机的上市时间。我们致力于利用PoP等技术进一步为客户提供其所需要的增强的性能,从而支持创新的功能并完善其产品线。”

Spansion的PoP解决方案较传统的系统级封装(System-in-a-package)技术具有更高的灵活性和可扩展性,移动设备设计人员可以使用一个可扩展的平台更换存储,便捷地从中低端手机转到高端手机。与系统级封装相比,PoP的系统成本更低、上市时间更快、灵活性更高,受到无线行业越来越多的欢迎。作为JEDEC的积极成员,Spansion一直致力于为PoP建立行业标准,例如为下一代手机解决方案降低成本、支持先进的功能以及简化配置。自2005年第四季度以来,Spansion就开始量产其PoP解决方案,以满足手机和芯片制造商的要求。

与Spansion闪存封装在一起的飞思卡尔i.MX31目前正在推出样片,有望于2006年第四季度实现量产。除无线应用外,Spansion闪存还被飞思卡尔广泛地用于其汽车电子、消费产品和网络参考设计中。

Spansion无线解决方案事业部营销和MCP开发副总裁Steve Schrepferman表示:“当今消费者正在使用越来越多的数据服务,同时也希望手机能够变得更小巧,更时尚。Spansion的PoP解决方案可为手机制造商带来更高的灵活性,帮助他们在原有机型中封装更多的存储,加快上市时间,并节省20-30%的空间。结合飞思卡尔在应用处理器方面的专长,我们既能满足运营商对提高手机容量的需求,也能满足用户对最新机型的要求。”

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