Spansion成立苏州设计中心,扩展全球工程系统

上网时间: 2006年09月01日? 作者:郑卫锋? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Spansion? 设计中心? NOR?

近日,全球领先的纯闪存解决方案供应商Spansion正式宣布在苏州设立新的IC设计中心,预计于明年年中开始全面运营。这是该公司继北京参考设计中心之后在中国设立的第二个设计中心,同时也是该公司在全球的第八个设计中心。该中心计划总投资2,300万美元,并延揽前摩托罗拉半导体工程总监、拥有30年IC设计管理经验的Pern Shaw担任负责人。目前已经组建了一个由10位工程师组成的团队,专注于开发集成MirrorBit闪存与逻辑的SoC解决方案。Spansion计划在三年内将该中心的工程师队伍增加到50人,并进一步扩展系统和软件工程资源。

“苏州设计中心的建立将使Spansion能够更加有效地为迅速扩展的亚洲消费电子市场提供服务,”Spansion公司执行副总裁兼首席运营官James Doran表示。“通过与该地区一些其他硬件、软件供应商以及最终客户开展密切合作,我们将有机会开发先进的、系统级解决方案,从而降低成本、加快产品上市速度并降低设计的复杂性。”Doran还表示,Spansion计划在不久的将来使该设计中心发展成为具有完整功能的研发中心,包括IC设计、系统工程和软件工程等。

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Spansion的MirrorBit产品在其销售额中的比重日益增加。

作为全球最大的纯闪存厂商同时也是最大的NOR闪存供应商,踌躇满志的Spansion最近动作频频并且在整体闪存市场表现优异,这容易让人联想到其母公司AMD在CPU市场的

得意之势。就在全球闪存市场一面倒的“NOR消NAND涨”的呼声之中,以NOR闪存为主打的Spansion能够力挽狂澜,在今年前两个季度保持两位数的同比增长实属不易,这在很大程度上得益于该公司采用了极具创意的MirrorBit工艺,进一步发展了NOR闪存的优势并补足其缺点,为代码存储和数据存储应用分别提供了优异的MirrorBit NOR和MirrorBit ORNAND解决方案。

今年是Spansion(其前身是Fujitsu和AMD合资成立的FASL)进入中国十周年,目前已经建立了包括设计、销售和制造的完整业务体系。除了新成立的IC设计中心,该公司还规划在产能方面进一步加大对中国的投资,包括将目前苏州封测厂的产能翻番,公司总面积从目前的2万2千平方米增加到4万7千平方米,批准投资额度也由当前的1.44亿美元增加到2.16亿美元,此举旨在配合该公司在全球范围内进行的前端晶圆产能扩充。该公司副总裁兼负责苏州工厂运营的执行董事总经理PC Loh介绍说,目前Spansion在全球范围内有四座专门的闪存晶圆制造厂,其中三座位于日本会津若松(不包括最新投资的SPI),一座位于美国德州奥斯丁。

此外,该公司还与台积电签署的代工制造协议,同样采用300mm晶圆和90nm MirrorBit工艺,以灵活的生产策略应对市场需求波动。PC Loh表示,目前该公司在日本的三座晶圆厂已经完成资产折旧,因此相对其它在生产设施上新增投资巨大的竞争对手而言,Spansion在生产成本上具有很大的优势。

他还介绍说,Spansion通过在MirrorBit技术中集成逻辑块,提供了具有附加值的闪存解决方案,例如HD-SIM方案,这种解决方案能够为管理移动内容的分发、应用的安全传输和加强数字版权管理(DRM)提供新的手段。通过利用该公司先进的多芯片封装(MCP)和层叠封装(POP)工艺,Spansion可以将最多六层裸片叠加在一起进行封装,包括处理器、存储器件、闪存逻辑等,具体将根据客户需要而定。此外,该公司还将投入更多资源在软件驱动程序和应用设计、系统级设计和硬件集成等,“将来我们的目标不是简单地售卖闪存芯片,而是提供整个内存子系统” PC Loh说。

作者:郑卫锋

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