实现100Gbps芯片间数据传输,NEC发布新型SiP封装

上网时间: 2006年08月10日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:系统级封装? SiP?

NEC公司日前开发出一项新型SiP(系统级封装)技术SMAFTI,据称,该技术可将逻辑LSI和芯片面积较大的Gbit级大容量DRAM层叠在同一封装内,与过去相比能够以10倍以上的速度在两芯片之间进行数据传输。如使用该技术构筑系统LSI,以手机为代表的在封装面积和耗电量方面存在制约的便携终端将能完成与数字电视高清内容相媲美的高精晰视频处理。

SMAFTI的实现技术大体包括以下三点。一是以相当于过去1/4的50μm连接间隔将逻辑LSI和大容量内存进行多点连接的小间隔焊接凸起连接技术,能够在相同的芯片面积上形成4倍于过去的焊接凸起,从而实现100Gbps的高速数据传输。在连接各芯片的焊接凸起中采用了无铅焊锡。

二是厚度仅15μm的贯通封装底板。通过结合使用线宽约为老式封装内部布线一半、即线宽为15μm的镀铜布线和厚度为7μm的聚酰亚胺树脂,实现了超薄的封装底板。由此,不仅控制了布线的IR压降,还能在芯片间进行高密度连接。贯通封装底板的布线高度为15μm,与芯片内部的长距离布线(高为数μm)相比,可实现大截面积布线。此技术不仅有助于控制IR压降,还有助于提高数据传输速度。

三是在半导体前期工序中对层叠封装2个芯片的一系列封装组装工序进行整体处理。具体来说,就是首先在起支撑底板作用的仿真硅晶圆上配置内存芯片,对其进行封装后去除硅晶圆。在去除后的背面配置逻辑LSI,最后形成外部端子后形成BGA封装。

NEC先进设备开发部总经理Takaaki Kuwata表示:“SoC技术在开发成本和存储器容量方面存在缺陷,而传统的SiP产品则封装尺寸较大,而且在信号转换速度、线邦定连接等方面受到限制。SMAFTI技术则可以解决上述问题。”NEC声称,到2007年第一季度将会有采用SMAFTI技术的无铅产品出货。


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • SiP是什么意思
  • SiP的英文全称是System in Package,中文意思是系统级封装,是指将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装之内,由此构成系统集成封装形式。该定义是经过不断演变,逐渐形成的,开始是在单芯片封装中加入无源元件,再到单个封装中加入多个芯片、叠层芯片以及无源器件,最后封装构成一个体系,即SiP。该定义还包括,SiP应以功能块亚系统形式做成制品,即应具备亚系统的所有组成部分和功能。

  • 什么是系统级封装?
  • 国际电子商情提供相关系统级封装技术文章及相关系统级封装新闻趋势,及更新最新相关系统级封装电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc