HSDPA商用加速,亚太将拥有EV-DO版本A/B最大用户数

上网时间: 2006年08月01日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:HSUPA? 移动宽带市场? 商用芯片?

Informa电信及其媒体公司日前发布了一份新的报告,报告中称2011年HSDPA将占领全球3.5G移动宽带市场的主体。在沃达丰推出HSDPA服务的刺激之下,各移动运营商均争先部署和推出移动宽带服务,全球的3.5G用户人数将由2006年底的250万人增至2010年的2亿人。预计到2011年,HSDPA将占领市场份额的65%,HSUPA占据19%,EV-DO版本A和EV-DO版本B分别为13%和3%。

报告称,到2011年,全球HSDPA用户最多的两个地区将依次是西欧和亚太,排名第三的北美地区与前两名有较大差距。亚太届时将成为全球EV-DO版本A/B用户最多的地区,随后是北美地区。Informa电信及媒体公司首席分析师Mike Roberts表示:“沃达丰不久前在英国推出了HSDPA服务,但从全球范围来看,沃达丰并不是唯一一家HSDPA服务提供商。”

据全球移动供应商联盟(GSA)近日提供的调查报告显示,计划使用或已经建成HSDPA网络的国家目前已经有51个,计划部署、正在部署或已经商业部署的HSDPA网络的数量达到108个。随着HSDPA进入规模商用阶段,截止到2006年6月12日,全球提供和支持HSDPA的网络设备和终端设备厂商共达53家。

爱立信和诺基亚在HSDPA市场中表现活跃,两家市场份额占据了HSDPA的大多数。华为、阿尔卡特、朗讯、NEC、西门子、北电等企业的HSDPA设备也已经得到了商用。中兴有望在今年下半年获得商用突破,而摩托罗拉HSDPA设备则显疲软。

在移动终端方面,据研究报告显示,截至2006年6月12日,共有18家终端设备厂商推出了43款HSDPA终端设备。此外还有部分厂商推出了部分调制解调器、路由器和其他接入设备。2005年,在全球范围内还只存在HSDPA测试终端,能提供HSDPA终端芯片的只有高通一家。随着HSDPA进程的深入,HSDPA芯片市场逐渐升温,其他半导体厂商纷纷介入。如飞思卡尔、杰尔、英飞凌等。此外,博通、飞利浦半导体等都表示正在开发HSDPA解决方案并计划在2006年推出商用芯片组。


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