更高更快更强,连接器厂商竞技高速应用市场

上网时间: 2006年08月01日? 作者:鲁思奇? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:连接器? 高速应用? 差分信号?

作者:鲁思奇

网络、服务器和存储设备等应用对于速度的要求越来越高,最高速度已达12Gbps甚至更高,这促使连接器制造商努力开发高速和高密度连接器平台。伴随着这种趋势,连接器阻抗、串扰和插入损耗等方面的性能也在不断改进。安费诺(Amphenol)、ERNI、FCI、Molex、Samtec、Stewart Connector、泰科电子(Tyco)和Yamaichi等连接器厂商纷纷推出新产品,满足从3~25Gbps的高速应用。

速度:没有最快,只有更快

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更快的速度是连接器制造商在高速连接器市场的主要目标之一。

目前市场上速度最快的平台之一,是安费诺旗下ATCS部门(Amphenol TCS,前泰瑞达连接器部门)推出的Crossbow连接器系列产品,据称其最高传输速度达25Gbps。其中,Crossbow Matrix专为中平面(midplane)正交结构设计,Crossbow 2mm+则适合于标准的背板结构。ATCS宣称,在完整的链路中(10GHz),该系列连接器串扰低于0.6%,同时还具有100±5%欧姆的阻抗匹配和信号偏移补偿等特性。

另一老牌厂商泰科电子则推出Z-Pack MAX连接器,面向高速信号和高密度背板应用,速度可达10Gbps以上。这些连接器可用于服务器、存储设备、交换机和路由器等高速产品中。其主要特点包括:多对差分近端串扰最大为2.7%(50ps),最大远端串扰1.4%(50ps),插入损耗为-2dB(10GHz),阻抗为100±10%。

Stewart Connector推出的39200系列六类插头,支持10Gbit的以太网应用。这些产品具有两级负载条,用于避免串绕,确保互连时达到高于六类传输对近端串扰和回波损耗的性能要求。该公司声称,这一系列产品超越了面向下一代设备的TIA/EIA-568B.2数据布线标准。

为支持工业中的夹层板对高性能板到板连接器的需求,ERNI公司最近在其高速ERmet Z_D系列新增一款垂直型4行插座,该公司表示,据模拟情况显示,其数据传输率高达6.25Gbps。

FCI也增加了一款面向夹层板应用的连接器,扩展了它的高速背板AirMax VS连接器系统。值得一提的是,新款连接器允许对管脚排列方式进行定制(差分或单端信号,以及功率),在不必重新设计基本平台的情况下,系统数据率可以从2.5Gbps一直到12Gbps。

FCI公司还为其AirMax VS连接器新增一种直角电源插座产品。该连接器是为现有直角插头电源连接器而设计,能实现共面电路板间的电源连接。特别地,近年来FCI加快了向中国发展的步伐,该公司亚太区副总裁兼总经理朱得炫预测道,2010年前后大部分的ODM都将中国作为发展重点,顺应这一趋势,FCI近期将在上海设立分公司,专门开展针对中国客户的设计。

紧随产业标准,满足更多应用

连接器厂商们亦在致力于开发符合产业规格的高速连接器。例如,Yamaichi Electronics开发了一款符合MicroTCA标准的背板连接器。PICMG协会目前正在起草的MicroTCA补足了AdvancedTCA和AdvancedMC标准,面向中低端电信应用。该公司的CN080连接器面向下一代电信设备,具有12.5Gbps以上的高数据率,而且能够高密度安装。

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朱得炫:FCI将在上海设立分公司开展针对中国客户的设计。

而在PCI Express应用上,FCI开发出按压式垂直卡沿接插件,以便将高速串行PCI Express架构扩展至服务器设备中更厚的系统板。这种新的按压式接插件是为2.36~4.19mm的PCB应用而设计的。每组串行PCI Express通道由差分传输和接收信号对组成,并在每个方向上均支持2.5Gbps数据传输率。所有这些接插件均完全满足PCI Express信号和功率要求。

类似地,泰科也推出了1mm间距中心线的卡沿连接器,能用于高性能点对点全双工I/O PCI Express总线标准架构,从而实现高带宽的性能。

加强对差分信号的支持

对高速差分信号的传输支持一直是近年来连接器厂商的重头戏。FCI公司近期推出一种高速串行接口,具有通孔焊接或者表面贴装端子,可支持差分信号,初期速度为3Gbps。这种29针直角安装的插座连接器,可用于实现串行附加SCSI硬盘与数据、通信及工业设备中刀片式处理器、刀片式存储器、夹层板卡或嵌入式系统板之间的连接。

该公司还推出32针垂直与直角插头,可在存储和服务器应用中,连接I/O控制器卡与背板之间的多路SAS或SATA线缆,同样支持速度达3Gbps的差分信号。

Samtec公司最近也推出新款差分线对DPAM/DPAF系列陈列,据称该陈列使每平方英寸电路板面积的带宽达到最大化,利用多达168个有效信号线对,可使单个连接器的传输性能达到万亿位的水平。

Molex公司则推出小外形可插拔器件(SFP)堆叠式多端口连接器,扩充了它的SFP产品线。该公司表示,其高速触点设计可满足4.25 Gbps SFP和高达10 Gbps的速度,适用于网络、储存和电信应用。

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