夏普手机采用RFMD最新EDGE芯片组及蓝牙SoC

上网时间: 2006年07月14日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:RFMD? EDGE芯片组?

RFMD最新两个应用方向的布局-线性EDGE芯片组及蓝牙片上系统(SoC)解决方案可支持最新推出的具EDGE的移动终端,而这一移动终端由Danger, Inc.极力推崇,并由夏普(Sharp)负责制造。这款众所期待的多功能终端充分利用了Danger的高级软件服务平台,以及Sharp的硬件设计能力,当前该产品是通过美国的一家主要无线运营商来销售的。

RFMD总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth指出:“我们非常高兴支持像Danger及Sharp这样不断创新的公司。我们在EDGE功率放大器及收发器方面的领先地位,以及我们提供完整蓝牙软硬件解决方案的能力使RFMD 能够扩展我们在当今众多功能丰富的终端中的半导体部件份额。”

RFMD在众所期待的终端中的总体半导体部件份额包括高功率及高效率RF3145LP线性EDGE功率放大器(PA)模块、RF2705G调制器及PA驱动器,以及SiW3500蓝牙SoC解决方案。双模RF3145LP线性EDGE PA模块可将所需的板面空间缩减至最小,并可实现高度整合的功率控制及频带选择功能。RF2705G是一种针对RF 调制器及PA驱动器的低噪声多模四频带直接I/Q,可支持需要多个运行模式的手机应用。RF3145LP与RF2705G在结合使用时可为手机制造商提供完整的双布局EDGE发送器解决方案。

RFMD的SiW3500提供了业经验证的与其它蓝牙终端(例如无线手机)的互操作性。其片上RF匹配电路有利于直接进行板上设计,从而可缩短上市时间,同时降低实施成本。RFMD的高性能、低功耗蓝牙SoC解决方案系列已进行了优化,可提供当今功能丰富的移动终端所需的高级功能。


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  • RFMD(RF Micro Devices,射频微器件)公司是一家基于设计、开发及生产射频集成电路元件的美国公司,总部设在北卡罗来纳州格林斯博罗,是高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者。RFMD实现全球移动性,提供加强的连接性,支持蜂窝手持设备、无线基础设施、无线本地局域网 (WLAN)、CATV/宽频以及航空和国防应用的先进功能。RFMD半导体技术多样化产品组合以及RF系统专业技术享有业界知名度,是全球顶尖移动设备、客户终端设备以及通信设备提供商中的首选供应商。
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