IDM模式遭受华尔街抨击,业内人士认为仍需自建晶圆厂

上网时间: 2006年05月10日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:FOA? IDM? fab club?

之前,曾有评论认为“IDM应与IC制造设备同步,否则重新拾起‘驼毛刷’”。日前,据晶圆厂俱乐部(fab club)的高管,集成设备制造商(IDM)在市场中备受诟病,特别是来自对晶圆厂概念缺乏透彻理解的华尔街分析师的批评。

Fab Owners Association(FOA)的执行理事L.T. Guttadauro表示,最近在市场中,对于许多IDM而言,建造和拥有晶圆厂的概念具有“负面意义”。据L.T. Guttadauro,英特尔、三星、德州仪器等少数领先IDM一直能够证明自己投入巨资兴建晶圆厂的合理性。而晶圆厂对于中小型IDM厂商来说也是非常关键的,其中许多IDM开发的专门工艺难以外包。

但许多中小型IDM认为,它们没有受到公正对待,特别是华尔街的公正对待。据称,华尔街喜欢那些削减成本的公司,并认为产业在围绕着“无厂/代工”模式打转。

确实,由于晶圆厂的成本不断上升,IDM模式在过去几年在半导体产业一直受到攻击。新建一个300毫米晶圆厂,工程耗资巨大,达到30亿-50亿美元不等。因此半导体产业采用了代工模式(foundry model),无厂芯片制造商和IDM都把生产业务外包,主要是外包给亚洲的代工厂商。

但Guttadauro认为,为了生存,IDM仍然需要自己的晶圆厂。


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