赛灵思下一代Virtex FPGA亮相,领军65nm工艺

上网时间: 2006年03月03日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:硅谷传真? Virtex FPGA?

赛灵思(Xilinx)日前在Electronics Summit 2006展会上率先展示了其65nm工艺新一代 Virtex FPGA系列中的首款器件。Virtex FPGA系列是目前应用最广泛的FPGA系列,累计销售收入已超过40亿美元。

昨日,本刊执行主编Major Lee在展会现场已亲自体验了此次半导体工艺向前迈进的一步,并发来“硅谷传真”,称其为“更小、更快、更强的65nm Virtex”。其它展会信息请关注我们的“硅谷五日谈:来自本刊主编的越洋报道”!

赛灵思董事会主席、总裁兼CEO Wim Roelandts介绍说:“我们在2004年推出的90nm Virtex-4系列获得了极大的成功,该系列是业界首款基于三极栅氧化层技术的器件,采用了三种栅氧化层类型,以便能够在整个器件上选择性地优化性能、功耗和操作电压。我们的下一代65nm器件将延续这一创新水平。”

“我们的双代工战略继续获得收效,使我们能够优先采用前沿的工艺技术和生产能力,”赛灵思副总裁兼高级产品部总经理Erich Goetting说,“在11层金属层的CMOS工艺中使用第二代三极栅氧化层技术,确保了我们的FPGA在密度、性能和低功耗方面继续领先。随着我们向镍硅化物(nickel-silicide)和栅堆叠结构自对准技术(gate-stack self aligned technology)的发展,并在所有金属电介质之间采用全低k,向65nm工艺的迁移在所有方面都带来了巨大好处,特别是在性能和功耗方面。从晶圆加工角度来看,东芝和UMC的组合可以支持300mm/65nm晶圆片生产,每月产量可超过15,000晶圆片。”

赛灵思在上世纪90年代末凭借Virtex-II产品系列推出业界第一款平台FPGA,为嵌入硬IP提供了一种支持的结构。下一代Virtex-II PRO产品利用这一技术嵌入了IBM PowerPC和多千兆位收发器,成为高速串行通信、DSP和嵌入式处理器应用领域的转折点。而随着Virtex-4系列的推出,通过引入ASMBL架构,在同一系列中提供针对逻辑、DSP和嵌入式处理应用领域优化的多种平台,平台FPGA的概念被提升到新的水平。

据称,赛灵思下一代Virtex平台将继续基于这一强大基础而构建,为客户提供在65nm工艺节点上重复利用现有知识产权和设计知识的自然迁移途径。“通过利用先进的工艺技术以提高性能和降低成本,以使FPGA的应用扩展到新的应用领域,如DSP、高速串行通信和嵌入式应用等。”领先的市场调查公司IBS公司总裁Handel Jones说,“赛灵思一直以来都是率先在市场上采用前沿技术,并将在65nm工艺上延续这一传统。这毫无疑问地巩固了其在PLD市场的竞争优势和实质性领导地位,并将进一步推动其在价值220亿美元的ASIC/ASSP市场中的成长。”

一些特定的客户和合作伙伴已在今年初收到早期试用软件(early access software),以开始对下一代Virtex FPGA进行评估和设计。“Mercury正通过使用早期试用设计工具,在应用下一代Virtex FPGA的多个方面取得进展。”Mercury Computer Systems公司咨询工程师兼技术官Shep Siegel说,“即使是在这种早期阶段,工艺的优势、结构的发展和工具的成熟这三者的结合,已产生了令人瞩目的结果。”

“该系列的容量和性能令人惊异,我们非常兴奋能通过我们的Synplify产品系列中提供了对赛灵思早期试用客户的直接支持。”Synplicity公司FPGA产品营销主管Jeff Garrison说,“我们感到下一代Virtex将为可编程逻辑在更广阔的领域得到应用开启了大门。”赛灵思已按照其早期试用计划向用客户提供了软件,并将于2006年下半年全面供货。

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