东行漫记之三:SoC vs SiP

上网时间: 2006年03月01日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:2006年电子峰会? SoC? SiP?

作者:李明骏

记得前两年网上曾流行过一个段子,其中有这么几句:“乡下人刚刚通上电了,城里人又兴烛光晚餐了;乡下人刚刚住上瓦房了,城里人又要露营了…”。今天上午参加了Electronics Summit 2006关于SoC与SiP的专题讨论,也让我禁不住想对台上的嘉宾说:“我们才刚刚开始SoC,你们又要兴SiP了!”

东行漫记之三:SoC vs SiP_ESMCOL_1

参加讨论的嘉宾包括AMI Semiconductor总裁兼CEO Christine King、惠普ASIC项目经理Mobashar Yazdani、IBM项目主管Ron Martino、STATS ChipPAC策略总监Scott Jewler以及Xilinx的技术总监Ivo Bolsens。

大家的目的都是一个,就是要提高集成度,究竟是把系统直接做在一个芯片里还是把几个裸片包在一个封装里只是实现方式的不同而已。简单地说,系统级芯片具有性能高、可靠性高、使用寿命长等优点,但其开发测试成本都很高,而且越复杂成品率越低,同时上市时间长,对批量的要求大。而系统级封装则相反,它的适用性很强,可将不同工艺不同功能(数字、模拟、存储器等)芯片放在一起,成本与上市时间都优于前者,而且不论批量大小,但它在性能上却要稍逊一筹。

其实说到底是一个鱼和熊掌的问题,在技术上并不存在太大的障碍。从市场来看目前SoC是SiP的四倍,而且还将继续占主导地位,但SiP的发展速度非常快,市场还有很大潜力。突然觉得这倒是给中国的IC设计公司一个思路,干嘛大家都挤到SoC领域整个头破血流,既然还有这么一个市场没有被填满,不妨去研究一下。套用当下一句时髦的话就是,说不定就能找出一片属于自己的“蓝海”。

2006.2.28于硅谷Monterey


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