瞄准汽车MCU龙头位置，NEC整体策略向欧美转移

为了加强汽车微控制器业务，NEC电子表示将扩大它在美国加州的一家晶圆厂，并关闭在爱尔兰的一家装配厂。该公司表示，计划在2010年以前成为最大的汽车微控制器供应商，市场份额达到20%，超过目前的市场龙头飞思卡尔半导体(Freescale)。

NEC电子表示，它预期在其截止到3月31日的财年内，汽车微控制器(MCU)销售额将达到7.16亿美元左右。NEC电子执行副总裁J.J. Yamaguchi表示：“以每年大约10%的速度增长，我们汽车MCU的销售额在2011年将达到12亿美元左右，获得20%左右的市场份额。”为了加强其汽车MCU业务，NEC表示计划重新安排人力资源、关闭或升级公司位于欧美地区的生产设施，并加强设计队伍。

为了支持海外销售，NEC计划在其Roseville工厂安装一条200毫米晶圆生产线，采用0.15微米工艺。目前该厂在利用0.25和0.35微米工艺和6英寸晶圆生产MCU。为了降低成本，NEC电子正在把整个200毫米晶圆生产线从位于日本相模原市(Sagamihara)工厂迁移到加州Roseville。同时，在Sagamihara的另一条300毫米生产线将继续运转。

“这样，我们将拥有两个MCU生产基地，而且其中一个更靠近海外客户。”Yamagauchi表示，“有了这两个基地，我们在2011年以前就将拥有足够的产能。”前端制造业务将分散在上述两个工厂，而汽车IC的海外装配业务将集中于两个工厂，一个在日本，另外一个在新加坡。

NEC位于爱尔兰的工厂月产能达到400万个，新加坡工厂的产能是600万个。爱尔兰厂将在9月以前关闭，350名工人被解雇。该厂的多数设备将转移到新加坡。新加坡工厂的月产能将达到1,000万个。NEC的主装配厂在日本福山，每月生产2,300万个产品。

NEC表示，计划通过把从事ASIC设计的工程师转移到汽车业务来加强它的美国和欧洲开发中心。它在美国达拉斯的设计中心原来以ASIC设计为主，现已专注于汽车MCU设计与开发。它的欧洲技术中心也将加强汽车设计资源。