SiGe首款符合802.11n草案的完整RF前端模块问世

上网时间: 2006年02月22日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:SiGe半导体? Wi-Fi? 802.11n?

SiGe半导体(SiGe Semiconductor)现已推出全球首款专为符合IEEE 802.11n草案规范的Wi-Fi产品而设置的完整无线射频(RF)前端模块,型号为SE2545A10。该器件集成了两个全双频发射/接收链路,为制造商提供了经全面测试的解决方案,不但能够简化设计,而且还可以提供支持无线多媒体服务所需的集成和效率特性,且不会影响产品的电池寿命、外形尺寸或性能。

据介绍,这项产品是配合业界领先供应商开发符合802.11n草案规范产品的重要行动而推出。IEEE 802.11n规范将提升Wi-Fi的频带范围和数据吞吐量,同时保持对全球范围内大量已安装WLAN基础设施的后向兼容性。由于802.11n具备更大的吞吐量,因此可帮助WLAN产品从标准的“数据”中心应用扩展开来,转移到其它大型消费电子市场,如高清视频和媒体分发等。

SiGe半导体公司无线数据产品总监Andrew Parolin表示:“802.11n将使现有的WLAN市场份额翻一番。我们一直紧随这项标准,并积极与业内其它领先供应商合作,就首批面向802.11n产品的互用性设计互相交流。我们已向主要客户提供这款全新模块的样件,初步取得的反馈信息显示,我们已经有效地解决了与多输入多输出(MIMO)设计相关的所有RF难题。”

   

SE2545A10作为首款RF前端模块,集成了两个全双频发射/接收链路(2×2.4GHz Tx、2×5GHz Tx、2×2.4GHz Rx和2×5GHz Rx)以满足MIMO工作的需要。该前端模块所取代的组件多达60个,在单个芯片级封装内提供了收发器和天线之间所需的全部电路。较之其它含有分立式发射/接收设计或每一链路使用一个单独模块的解决方案,这款经全面测试的完整器件能够大大简化测试和制造。此外,其它解决方案还需要占用较大的电路板面积,所以难以满足新型消费电子产品外形尺寸不断缩小的需求。

SiGe介绍,在设计双频MIMO解决方案时,制造商面对着多项挑战。其一是把多个接收发射链路集成在一起,这大大增加了RF的复杂度,在测试和制造期间难以达到所需的良率。SE2545A10以高集成度架构为基础,该架构经充分验证,能有效解决上述难题。该模块包括了两个双频发射/接收链路,每个链路都含有功率放大器、功率检测器、开关、双工器和相关匹配电路。RF端口完全匹配50欧姆,可以简化PCB布线和收发器的接口。SE2545A10经全面测试,有助简化设计并达到最佳良率。

SE2545A10在802.11b模式下输出功率达+18dBm;在802.11g模式下为+17dBm;而在802.11a模式下则为+15dBm。该器件还满足802.11b模式的所有ACPR需求,在802.11g或802.11a工作模式下,误差向量幅度(Error Vector Magnitude, EVM)小于3%。此外,对于每个发射链路,SE2545A10还配备一个具有20dB动态范围的功率检测器。其功率检测器结合优化了的内部匹配电路,令该模块的性能较分立式解决方案高出1到2dB。

SE2545A10在所需输出功率下提供高效率,使便携式消费电子产品的电池寿命延至最长。SE2545A10在802.11g模式下工作时,耗电仅为135mA @ 17dBm。另外,该器件还具有功率控制特点,包括在每个发射链路上配备了独立的数字使能控制(enable control)功能。

SE2545A10为无铅产品,采用10mm×14mm×1.1mm的芯片级(chip-scale)封装,其尺寸与大多数802.11g解决方案相若,较分立式方案小70%。这种小尺寸使制造商得以集成更多RF链路,从而提升无线产品的性能,并配合产品尺寸不断缩小的趋势。

SE2545A10现已供应样品,订购1万颗计算,价格为每颗6.95美元。今年稍后将提供用于接入点和PC的较高功率型号。


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