钜景针对薄型数码相机推出Memory MCP,设计空间节省70%

上网时间: 2006年02月09日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:数码相机? MCP? 多芯片封装?

钜景科技(Chipsip)宣布该公司的CT47568566X-G产品,据称成功导入多家一线数码相机大厂设计,并将于今年3月份试产,预计第二季度开始量产。去年受到日本数码相机薄型化设计的需求风潮,台湾地区将提升薄型的出货比例至30%以上,据称该款为全球唯一提供给薄型数码相机使用的Memory MCP,符合欧盟RoHS规范,被广泛应用在数码相机等多媒体产品。

据介绍,Memory MCP(多芯片封装)非常适合薄型化产品设计使用,而CT47568566X-G主要针对薄型(Slim type)数码相机而设计,产品的内部规格为256Mb NAND Flash + 256Mb DDR SDRAM,采用STACK WINDOW FBGA高阶封装方式,外观尺寸为10mm×13mm,空间上比使用二颗TSOP内存可节省70%以上,不仅加大客户产品设计空间,有效缩小产品体积,更能降低印刷电路板成本支出;目前搭配主流DSC平台(如Zoran的COACH platform)提供设计服务,协助客户进行设计导入;除此之外,该产品并通过各项品质验证,以符合客户严格的需求。

除CT47系列产品外,钜景未来将陆续推出CT41系列(NOR Flash + PSRAM)、CT42系列(NOR Flash + SDRAM)等产品,适用于PDA、PMP、STB和Smart-Phone等多种多媒体产品。CT47系列产品由电子零组件分销商奇普仕代理,先期以数码相机为主要导入市场,并提供产品全方位支持。

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