广州金升阳DC/DC模块电源采用包封封装,体积减少3/4

上网时间: 2006年01月10日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:金升阳科技? DC/DC模块电源?

广州金升阳科技有限公司(MORNSUN)日前推出包封封装模块电源,简称VADP系列。该系列采用先进包封封装工艺,产品尺寸为27mm×8mm×5mm,占原有产品体积的25%左右,据称在业界同系列产品中体积最小。

MORNSUN介绍,该系列产品散热性能好,同时包封材质全部为阻燃材质。包封封装模块电源大大节省了空间,满足了应用领域对模块电源超小体积的严格要求,VADP系列模块电源最大的优势是有可调输出电压功能,尺寸薄,长度短。

此系列产品为反转DC/DC模块电源,可根据电路要求,调节输出电压的大小。据称,该项技术超越了常规性产品,既满足了需要负电压启动的应用领域,可延伸到数码产品中,为DC/DC模块电源开辟了又一新径。

该模块电源适用范围为LCD,其电压输入为4.5VDC至5.5 VDC,输出电压-12~-24VDC/25mA,额定输出功率为0.6W。器件采用国际标准引脚方式,阻燃封装,满足UL94-V0要求;温升低,自然空冷,无需外加散热片,无需外加元件可直接使用。模块可直焊于PCB板上,输出电压可调。器件的MTBF大于350万小时(25℃)。


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