评论:日本建立联合晶圆厂的努力太迟了

上网时间: 2006年01月10日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:日本半导体? 联合工厂?

日本打算建立全国性的晶圆代工厂,其背后的事实和原因何在,我想这是2006年初人们想弄清楚的事情之一。

最近有报导称,日立(Hitachi)、瑞萨科技(Renesas Technology)和东芝(Toshiba)将是首批在日本联合投资兴建一家晶圆厂的厂商。这个先进晶圆厂项目计划于2007年动工兴建,为日本半导体厂商生产芯片。

但也有人认为,这些公司正在进行可行性研究,而并未全速推进这个项目。

无论什么情况,反对和支持该项目的人总有他们的理由。一方面,日本在一个类似的项目中曾经受挫,可能不希望再重复那个命运不济的实验。日立和台湾地区的联电(UMC)在2000年试图组建一个晶圆生产企业,名为“Trecenti”,但该项目在两年后不疾而终。

另一方面,日本企业有理由忘掉这段历史并组建新的晶圆厂。日本许多资金紧张的IC生产商近期无力修建新的芯片厂。建厂成本大涨,正在失去控制,下一代300毫米晶圆厂的“入门费”(entry fee)大概就需要50亿美元。

但从多数方面来看,日本修建晶圆厂的计划注定要失败。日本进入晶圆代工领域,要兴建全国性的晶圆厂,仅从时间上来看就太晚了,难以获利。晶圆代工模式正在得到无晶圆厂IC设计公司的青睐,但对于晶圆代工厂商本身来说则是赔钱的生意——台积电(TSMC)、联电(UMC)和其它少数厂商除外。

总之,日本必须现在就立即行动。兴建晶圆厂的机会之窗正在关闭。但不要期待很快会取得投资回报。如果新项目成为又一个Trecenti,也无需感到意外。

(作者:Mark LaPedus,国际电子商情合作媒体CMP集团记者)


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • Fab是什么意思
  • Fab是Fabrication的缩写,中文意思是晶圆加工厂。Fab与Manufacture意思一样,半导体制造程序,其步骤繁多,且制程复杂,需要有非常精密的设备和细心的作业,才能达到无缺点的品质。

  • 什么是联合工厂?
  • 国际电子商情提供相关联合工厂技术文章及相关联合工厂新闻趋势,及更新最新相关联合工厂电子产品技术

  • 什么是日本半导体?
  • 国际电子商情提供相关日本半导体技术文章及相关日本半导体新闻趋势,及更新最新相关日本半导体电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc