英特尔布署智能化生产技术,打造“熄灯工厂”

上网时间: 2005年12月12日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:智能工厂? 制造执行系统? 熄灯工厂?

英特尔日前描述了抵御来自其竞争对手压力的策略,特别是65纳米节点上。英特尔重申它在65纳米节点上的双核移动、台式和服务器处理器的路线图(roadmap)。英特尔宣称,它生产基于65纳米工艺的芯片晶圆厂将不少于四家。

而且在这四家工厂,英特尔已悄然布署了几项技术,以实现它所谓的“智能工厂自动化”(Intelligent Fab Automation)。据说这可以降低工厂成本和周期时间,同时获得相对于AMD的竞争优势。

英特尔在工厂中所布署的技术包括下一代制造执行系统(MES),它可以在生产过程中提供晶圆级的信息、适应性缺陷计量取样、自动良率预测和优化,及其它功能。

实际上,英特尔已经在其90纳米工厂中应用了它称为“Level 8”的自动化系统,并计划在65纳米工厂中采用同样的技术。英特尔称,“Level 8”是指晶圆厂完全实现自动化,包括从设备和材料处理功能到数据自动化系统的所有环节。

Level 8可能最接近人们既期待又害怕的“熄灯工厂”(lights out fab),即工厂中不再需要用人来操作或处理设备及其它制造功能。

英特尔的“Intelligent Fab Automation”有几个组成部分,包括MES系统、先进工艺控制(APC)、材料处理、设备控制、工程分析框架等。

若将以上组成部分连接起来,英特尔逻辑技术发展部门的Chandra Mouli将其描述为“工作流程自动化格(Workflow Automation Grid)”,这种专用软件工具可提供智能化的路由、排序以及工厂的自适应工作流程。

通过MES系统,英特尔在生产过程中可指定晶圆级(wafer-level)的处理流程。例如,在过去的MES系统中,包含3个产品种类的典型处理流程在晶圆生产中则需要3个独立的晶圆处理系统和工具。而英特尔最新的MES系统可使公司减少2/3的晶圆处理系统和工具。

此外,英特尔在工作流程里加入了“智能缺陷采样”(smart defect sampling)技术,可实现产品良率的自动化预测和优化,并带有分析引擎,可在10个晶圆厂和5-6个装配线处理过程中检测并处理不合格材料。


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