IBM采用90纳米工艺为微软Xbox生产6?位PowerPC处理器

上网时间: 2005年11月02日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:游戏机?

日前在美国加州圣何塞举行的秋季处理器论坛(Fall Processor Forum)上,IBM宣布为微软Xbox 360游戏主机定制的微处理器,已在IBM位于纽约East Fishkill的芯片工厂和新加坡特许半导体制造公司投入生产。由此,微软使用IBM和特许半导体两个通用平台的生产能力,确保处理器制造的高冗余性和灵活性。

这款专用芯片采用了定制和改进的IBM专利技术,由IBM和微软共同设计开发,以满足新一代Xbox 360游戏主机的独特需求。微软和IBM于2003年秋季签订供货合同,在随后不到24月的时间里,IBM向微软成功交付这款芯片,为微软在2005年假期旺季举行全球大规模产品发布活动奠定基础。

Xbox硬件部门公司副总裁Todd Holmdahl表示:“Xbox 360的芯片组是专为高清晰游戏和娱乐设备度身定制的。与IBM的合作为我们提供了充分的灵活性,从而设计出这款可以为游戏开发商提供强大动力的处理器,协助他们开发出最棒的游戏。”

IBM杰出工程师兼Xbox 360设计中心总监Ilan Spillinger称:“微软制订了严格的时间表,要求IBM在24个月内完成Xbox 360芯片从概念设计到全面实施的全部过程。我们成功地赶在全球产品发布之前将处理器及时交付给微软,这充分证明了IBM以丰富的专利产品和技术为基础,始终致力于设计创新的处理器。”

IBM系统与科技事业部副总裁兼战略客户执行官Jim Comfort表示:“Xbox 360项目要求IBM发挥全部的随需应变技术能力,包括让工程技术服务部为客户提供设计服务,以及调配全球生产资源,以满足这款尖端微处理器的迅速上市需求。”

Xbox 360所采用的定制芯片是基于IBM的6?位PowerPC内核。具体来说,该定制芯片包括三个6?位PowerPC内核,每个内核都有二条并发线程,工作频率超过3GHz。整个芯片共集成了1.65亿个晶体管,采用IBM的90纳米绝缘硅(SOI)技术以减少发热并提高性能。芯片采用创新的21.6GB/s前端总线(FSB)结构,可满足Xbox 360平台上游戏软件对数据吞吐和反应时间方面的高要求。

Xbox 360芯片的其它特性包括:

-包括3个相同的多线程PowerPC处理器内核,工作频率为3.2GHz,并有为优化游戏软件而设的VMX加速功能;另包括一个128位高速矢量处理单元。

-1M共享二级高速缓存,有专为图形和系统应用定制的高速数据流客户逻辑;

-每针每秒5.4Gb的前端总线(合计带宽为每秒21.6GB);

-采用eFUSE技术,具有高可配置性和可编程性。


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