Spansion与Atheros共推闪存+WLAN的PoP封装,面向双模手机

上网时间: 2005年09月27日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:PoP封装? 双模手机? 移动射频芯片?

AMD公司和富士通有限公司的闪存合资厂商Spansion LLC公司与无线解决方案开发商Atheros Communications公司日前宣布,开发出一种新的封装解决方案,可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网(WLAN)双模手机的尺寸。该封装解决方案将Atheros移动射频芯片(Radio-on-Chip for Mobile, ROCm) 802.11a/g和802.11g解决方案,与Spansion MirrorBit闪存垂直堆叠起来。该解决方案能够让手机制造商在非常小的装置内提供富有价值的新业务,如网络语音(VoIP)和WLAN数据连接性,以便快速下载诸如彩铃、音乐、视频片段、游戏和邮件等内容。

据介绍,作为一种创新的半导体封装方法,堆叠封装(PoP)解决方案是把系统组件垂直堆叠起来,从而节省占板空间,减少引脚数量,简化系统集成和增强性能。相比于替代封装解决方案如系统封装(SIP), PoP将使手机提供商提高灵活性。新的基于Atheros和Spansion器件的PoP解决方案,将把WLAN射频和基带功能与大部分手机最终产品所需的高密度代码和数据存储结合起来,占板面积仅160 mm2相比之下。采用分离芯片的类似配置解决方案其占板面积足有800 mm2。

“连接性和内容将推动下一代手机的市场需求,”Spansion公司无线解决方案部高级副总裁兼总经理Amir Mashkoori说,“随着手机制造商需要更多的资金来支持新功能,以及Wi-Fi为消费者提供手机接入和下载富内容和应用程序所需的带宽,Atheros和Spansion为该理想解决方案做出了自己的贡献。通过合作,我们希望两家公司都能在实现蜂窝和Wi-Fi融合的过程中担负起重要角色。”

Spansion提供一个尺寸为12×12mm的封装,这是一个128球形引脚、0.65mm引脚中心距、集成了多达五个不同存储器芯片的解决方案。它堆叠在一个Atheros封装上,这个封装尺寸也是12×12mm,是一款376球形引脚、0.5mm引脚中心距的ROCm 802.11a/g与802.11g(AR6001系列)移动WLAN芯片。

“我们向低功耗、低成本和小占板面积前进的动力是要在更多的手持设备,如双模手机中,实现高性能WLAN技术,”Atheros公司总裁兼首席执行官Craig Barratt说。“我们很高兴与Spansion合作,充分利用它们在开发先进封装解决方案方面的技术专长和在手机及手持设备市场中的成功。我们将共同提供一种创新的解决方案,将WLAN能力集成到新的、更小的手机中,以获得更好的性能和成本节省。”

据悉,Atheros ROCm解决方案采用自动省电模式 和极低功耗睡眼模式,将功耗降至最低。ROCm还可在不唤醒主机系统处理器的情况下处理信标、多点传送和广播包,从而进一步降低功耗和提高电池寿命。

存储器封装和逻辑封装将于第四季度分别由Spansion和Atheros提供,以便组装成一个完整的PoP解决方案。


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 双模手机是什么意思
  • 双模手机是指可以工作在两个网络模式下(GSM网络和CDMA网络),可同时支持两种网络通信技术的手机。双模手机可以根据环境或者是实际操作的需要来从中做出选择,哪个网络技术更能发挥作用,就让手机切换到哪种模式下去工作。如果在一种模式下,手机通信质量不高或者是出现其他不良的通信现象,可以自由转到另外一个网络模式上工作。双模手机实际上就是扩大了手机的通话频率,并大大提高通信的稳定性而已。

  • 什么是PoP封装?
  • 国际电子商情提供相关PoP封装技术文章及相关PoP封装新闻趋势,及更新最新相关PoP封装电子产品技术

  • 什么是移动射频芯片?
  • 国际电子商情提供相关移动射频芯片技术文章及相关移动射频芯片新闻趋势,及更新最新相关移动射频芯片电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc