夏普的高速光电耦合器采用S08封装

上网时间: 2005年09月22日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:光电耦合器?

夏普微电子(Sharp Microelectronics)近日推出新款系列高速光电耦合器。该系列产品采用S08封装,提供1、15和25Mbps的单通道器件,10Mbps产品提供单通道和双通道版本。上述器件具有高抗干扰、高耐热以及高隔离等特性。

除具有更小、更薄的S08封装外,这些器件的双通道产品还有助于节省板空间并减少外围元件数量,因而特别适合于北美的某些应用,包括等离子体显示器、数字音频放大器、电源、数字现场总线以及接地隔离等需要表面安装的8引脚高速逻辑应用。

上述器件的主要特性包括无铅、符合RoHS规范、高共模抑止(CMR)、电隔离及高耐热等,尤其适用于无铅焊,同时具有低电流输入,可降低系统功耗,此外还具有高效、高抗干扰、安全等等特性。

除采用S08封装的产品外,夏普还开发了一种多功能光电耦合器(PC925L0NSZ0F),可用于转换高速MOS-FET/IGBT驱动,输出达2.5A,适用于电机控制产品。S08封装的产品现已提供样片,并于2005年第四季度批量供货,数量达1000片以上单价为90美分(仅供参考)。

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  • 什么是光电耦合器?
  • 光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内,彼此间用透明绝缘体隔离。发光源的引脚为输入端,受光器的引脚为输出端,常见的发光源为发光二极管,受光器为光敏二极管、光敏三极管等等。光电耦合器的种类较多,常见有光电二极管型、光电三极管型、光敏电阻型、光控晶闸管型、光电达林顿型、集成电路型等。

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