Spansion的PoP封装闪存产品大幅节省空间

上网时间: 2005年09月15日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:层叠封装? PoP? 闪存解决方案?

由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC今天宣布,它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品,有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装,从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样,手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下,满足用户对先进功能不断增长的需求。

“随着无线设备变得越来越复杂,制造商所需要的是可将更多的代码和数据存储在封装中,同时又不会增加终端产品体积的闪存解决方案”,Spansion公司无线解决方案事业部执行副总裁Amir Mashkoori表示,“就像我们过去所推出的多芯片封装,通过减少系统内存的面积从而改变了存储行业的面貌一样,这些新的PoP解决方案代表了封装创新技术的发展未来。”

该方案的高度大约为1.4mm,可垂直地将一个系统内存封装和一个逻辑芯片组封装进行集成。PoP解决方案为设计人员提供了很高的灵活性,使他们能在几周时间内将任何支持PoP的内存封装与任何支持PoP的逻辑芯片组集成到一起。PoP解决方案还有助于提高逻辑和内存的良品利用率,简化产品测试,从而缩短产品上市时间和最大限度地提高成本效率。

Spansion能够以间距为0.65mm的128ball、12×12mm封装提供8裸片解决方案。PoP具有较短的线路长度和较低的总线电容,有助于克服新近面世的133MHz双倍数据速率(DDR)内存解决方案的信号完整性和定时问题。该公司所采用的方法可以减少引脚数量,降低逻辑和内存之间的印刷电路板布线难度,降低设计的复杂度。

Spansion的PoP解决方案采用该公司的每单元双比特MirrorBit技术,以在可靠性、成本、性能和容量上取得更好效果。利用未来即将面世的ORNAND架构,Spansion计划进一步拓展MirrorBit技术的优势。

针对无线电话的应用,12x12mm和15x15mm闪存PoP解决方案的样片现已供货,具体价格将取决于逻辑/内存的容量和组合。

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