SEMI:中国大陆将在08年前新建20家芯片厂

上网时间: 2005年06月13日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:芯片厂?

据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前发表的一份报告,中国大陆可能在2005-2008年新建20家芯片厂,这可能为IC制造设备产业带来新一轮繁荣。

SEMI表示,目前中国大陆在全球半导体制造业中的份额相对较小,但相对于其它地区,该国的新建芯片厂和封装厂数量正在增加。

另外据市场调研公司Information Network,中国大陆的总体IC消费量增长速度继续快于其国内芯片产量。因此,中国大陆势必要大规模兴建芯片厂,包括可能在2006年以前新建五家300mm工厂。

据Information Network,到2006年,中芯国际可能拥有三家300mm工厂,而宏力半导体和和舰科技也在计划兴建类似的工厂。

众所周知,中国大陆市场对于IC制造设备产业来说是个巨大的机会。据SEMI,2004年中国大陆销售的新的半导体制造设备达到27.3亿美元,而二手/翻新制造设备销售额估计达1.8亿美元。

据SEMI,中国大陆芯片厂材料销售额总计为3.91亿美元,封装材料销售额达7.81亿美元。在2004年年底,已安装设备的200mm和300mm晶圆年产能相当于1.06亿平方英寸(MSI)。

但Piper Jaffray指出,部分因为中国大陆和台湾地区这两大市场出现急剧下滑,预计2005年全球资本支出将下降10-15%。Piper Jaffray表示,2005年台湾地区资本支出预计减少20%左右,而中国大陆则将因产能过剩而较上年锐降50%。

但是,中国大陆的半导体制造设备、材料和装配产业仍在升温。据SEMI,中国大陆约有200家装配和测试厂,以及20家跨国封装材料供应商。中国还有40家国内半导体制造设备生产商,以及相关的微电子产业。


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