第三届手机配套洽谈会在天津举行,连接产业上下游

上网时间: 2005年06月07日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:手机整机厂商? 核心零部件?

第三届国际制造业(手机)配套采购洽谈会暨论坛最近在天津举行,众多知名的手机整机厂商和核心零部件供应、手机设计厂商集体亮相天津,共同诠释演绎手机产业当前最新发展潮流。

作为服务手机产业链的会议,主办方介绍说,参展、参会的采购商包括手机品牌厂商、设计公司、ODM、OEM、EMS、IPO等。供应商方面,则有芯片、相机模组、显示模组、电池、PCB、LCD、被动元件、电池、机壳、按键、天线厂商等零部件企业参展。

据悉,手机产业五大关键技术领域都在本届会上集中亮相,主要包含:手机设计、芯片、相机模组、显示模组和连接器。其中,毅仁是2.5G/3G智能手机(smart phone)和手机增值服务(mobile content)的端对端解决方案供应商,其主要业务为设计和开发基于2.5G/3G的Linux智能手机、硬件参考设计平台、Linux智能手机软件平台和手机增值服务。他们的设计能力和技术都在现场做了展示。京东方展示了多款移动显示产品,包括真空荧光显示屏(VFD)、超扭曲向列相液晶显示器件(CSTN及STN-LCD)、有机电致发光显示器件(OLED)等产品。

宣得则展示了其与某国际级软件公司合作开发使用于智能型手机新一代的操作接面导航式按键『Naveel』。宣得还介绍了第一季度刚刚推出的领先台湾地区业界推出滑盖手机的核心机构件Sliding Hinge(滑盖式机构件)。除了上述重点展示产品外,宣得还展出手机用Shield Case(电磁波屏蔽屏蔽)、手机按键照明用Flexible EL Sheet(软性冷光板)、IMF(模内薄膜注塑)、薄型化设计的金属按键(Metal Keypads)等各项突破性的零组件产品。华立集团主要有以下与手机相关的产品参展:手机镁合金机壳、有机电激发光显示器(OLED)、液晶显示器模块(LCD module)、高密度印刷电路板(HDI)、手机镜片、手机镜头材料、先进的手机零组件原材料与SD card video recorder、手机PCB制程用产品、手机用的驻极体电容传声器(Microphone)、手机用的CMOS产品等等。村田制作所主要展示了其W-CDMA用的SAW转换开关、PDC用的SAW转换开关等。

本届展会上,不仅有众多供应商展示先进的元器件产品和技术,摩托罗拉等手机厂商也带来了其采购需求。摩托罗拉策略资源开发部高级经理赵桐表示,现阶段急需寻找的手机元器件产品,这其中包括大于4G的微硬盘(Micron Harddisk),300万像素CMOS或CCD图像传感器,100米和10米的蓝牙解决方案,可通过回流焊的马达振子,经过金属表面处理的超薄键盘,TFT-LCD以及集成度更高的ASIC芯片。此外,在超薄金属外壳方面,赵桐经理介绍说,他们正在了解多种解决方案,不仅包括镁铝压塑合金方案,还包括锌压铸、MII等其他多种解决方案。

本届会议同时举行多场专业论坛、研讨会,从不同层面和角度介绍最新的手机产业政策、趋势、采购和技术发展现状、应用等。由大会组委会联合各相关单位举办的“国际手机制造业产业发展高峰论坛”、“多媒体手机设计技术研讨会”、“手机制造业采购配套信息发布会”、“移动技术研讨会暨新技术、新产品发布”、“企业自主信息发布会”五场论坛及研讨会相继举行,


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