Rogers在2005 CPCA上展示基板材料

上网时间: 2005年03月22日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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在2005 CPCA上Rogers公司展出了其RO4000系列高频线路板材料――R/flex CRYSTAL聚酰亚胺层压板;新型无胶2L-FCCL、全聚酰亚胺系列(API)柔性线路板材,以及R/flex 8080液态感光覆膜等产品。

RO4000系列高频线路板材料是一种用玻璃布补强/陶瓷粉填充的热固性材料,适用于高性能,大批量商业应用。据介绍,这种材料和其半固化片具有极好的高频特性且低成本的线路板生产工艺,其制造成本接近于环氧树脂/玻璃布材料(FR4)。

R/flex CRYSTAL的柔性电路板材料采用一种基于环氧的有胶材料,能用于提高手机弯折寿命,并可为手提式电脑和其它小型电子产品提供多种功能。该产品具有阻燃、强黏附性、动态柔性、小的空间尺寸等特性,因而动态或静态的高密度电路均适用。

而无胶2L-FCCL、全聚酰亚胺(API)柔性电路板材料专为折叠式手机、LCD互连及其它相关应用而设计。该材料具有单面无胶和双面无胶两种,尺寸宽度包括250mm和500mm (9.84英寸和19.68英寸)。与传统有胶材料不同,这种无胶材料是直接将聚酰亚胺直接压合到经过粘化处理的铜箔上而制成的,适合于高密度设计、恶劣环境、动态挠性电路以及薄型多层软硬(rigid-flex)电路的制造。

R/flex 8080液态感光覆膜(Liquid Photoimageable Covercoat)可用于高密度柔性印制电路中实现超高精度的布线。该材料能为大批量生产提供均匀和可靠的性能,可用于高精密线路(传统丝网印刷所难以实现的)产品的制造。


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