Rogers推出无焊胶全聚酰亚胺柔性电路材料

上网时间: 2005年02月21日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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Rogers公司即将推出两种用于手机铰链柔性电路、LCD互连及其它设备的新型2L-FCCL无焊胶、全聚酰亚胺(API)柔性电路材料。

这两种产品分别为单镀层铸合式Rogers R/flex AP 200和双镀层层压式Mitsui Chemicals NEOFLEX NFX。这两种产品采用宽度250mm和500mm (9.84英寸和19.68英寸)的卷筒包装形式供货。

上述新型无焊胶产品基于聚酰亚胺,通过直接将聚酰亚胺与经过胶黏处理的铜箔粘合而成,未使用传统的焊胶。这两种产品适用于制造采用高密度设计、恶劣工作环境、动态柔性设备中使用的电路板,也可用于薄形多层和刚柔电路板。

这两种产品的焊阻性能好,适用于无铅焊接温度,横截面比采用焊胶的层叠材料薄,因而在用于铰链设备时能实现更小的弯曲半径,使用寿命也更长。这两种材料还具有良好的阻燃能力,且不含卤素,符合UL 94V-0可燃性标准的要求。此外,这些产品还具有良好的空间稳定性,可用于制造精细线路柔性电路和装配器件。


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