瑞萨发布业界尺寸最小的WCSP封装单一逻辑IC

上网时间: 2005年02月01日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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瑞萨科技公司近日宣布开发出业界最小的晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC――RD74LVC1G08WP,同时还有两款高速、低压单一逻辑IC问世,它们是RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP。这三款逻辑IC适于在数码相机和手机等小尺寸移动设备中使用,并计划在2005年2月从日本开始样品发货。

此次推出的三款新产品是含有单栅的标准逻辑IC。其中RD74LVC1G08WP提供与门功能,RD74LVC1G04WP具有逆变器功能,而RD74LVC1G32WP具有或门功能。通过改进目前瑞萨科技的HD74LVC1G08、HD74LVC1G04和HD74LVC1G32产品使用的NanoFree WCSP封装,实现了不超过1.1×0.7×0.4mm大小的逻辑IC,功能不变,芯片的面积有所减小。与瑞萨科技目前的产品相比,安装面积大约减小了40%,而性能相同。

上述三款新产品提供低压、高速能力,电源电压范围是1.65V-5.5V,数据传输速度(tpd)为3.3ns(典型值Vcc=3.3V)。新开发的WCSP是一种绿色环保的无铅封装。这三种新型逻辑IC均使用5针封装。三款器件的样品价格均为28日元(仅供参考)。

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