05年全球晶圆设备市场先苦后甜,全年预计增长7%

上网时间: 2005年01月31日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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根据Strategic Marketing Associates(SMA)的报告,尽管新建和在建的晶圆厂情况活跃,但2005年全球半导体设备开支预计仅增长7%。SMA在报告中指出,2004年第三季度和第四季度设备支出持平,预计在2005年第一季度将出现下滑。

“也许半导体设备市场要到2005年第三季度才能恢复增长,”SMA指出,“随着2005年下半年市场反弹,Strategic Marketing Associates预测2005年的增长幅度为7%。”

SMA仍然预期2005年晶圆厂建设支出将增长50%,而中国将继续引领晶圆厂建设浪潮,有17座晶圆厂在建。

在所有设备支出中,大约有68%花在300毫米晶圆设备上。同时,根据SMA预测,所有开支中大约52%用于DRAM或者晶圆代工厂,两者占据大致相当的份额。

“2005年总体看来不算太差,这依赖于你如何去看。”SMA高级分析员Chris Dieseldorff表示。从坏的方面看,预计2005年上半年设备支出下滑。而乐观看来,晶圆厂建设活跃,同时2005年下半年市场将会出现反弹。尽管2005年市场起步缓慢,但大量建设的晶圆厂,到2005年底将会安装设备。


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