尽管IC市场低迷,200mm硅晶圆将供应紧张

上网时间: 2004年11月29日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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据硅晶圆供应商MEMC Electronic Materials Inc.的高管,尽管预计IC市场增长将会放缓,但明年200毫米硅晶圆的供应预计会出现紧张。

MEMC的竞争情报主管Karen Twillmann表示,300毫米硅晶圆市场稳定,供需形势预计会保持平衡。Twillmann表示,预计2004年总体硅晶圆市场比2003年增长24%。预计明后两年增长速度会下降,预计分别增长4%和1%。

她在最近举行的一个业内研讨会上表示,预计2007年增长速度将会上升到5%,2008年增长12%,2009年增长4%。目前,硅晶圆市场不合逻辑。尽管向300毫米晶圆生产转变,但芯片厂商显然在获得200毫米基板方面遇到困难。“对200毫米晶圆的需求强劲,明年供应将会非常紧张。”

最近德国的Siltronic AG和日本的Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp. (SUMCO)分别关闭了至少一家200毫米工厂,导致全球市场中的200毫米晶圆供应短缺。

Twillmann表示,目前300毫米晶圆对于新客户的交货期约为45天。“300毫米晶圆供需平衡,价格已经趋于稳定。”


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