便携应用催生MCP内存模块市场,曜宇积极应对

上网时间: 2004年11月22日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:闪存? DRAM? 系统封装?

全球通讯及消费性电子产品应用面扩大,功能也日益进入整合阶段,对闪存、DRAM的容量需求愈来愈高,以系统封装(System-in-Package,SiP)方式生产的多芯片内存模块(Memory Multi-Chip Package,MCP),已经成为市场主流应用内存模块产品。台湾曜宇半导体在主要内存厂商的支持下,已开发出应用在xDSL、数码相机产品的MCP产品,并获国际大厂认证中,2005年第1季度即可量产出货。

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目前包括手机、数字电视、机顶盒(Set-top Box)、网络通讯产品、数码相机等产品,都已经开始采用各式MCP产品,原因在于MCP产品可以将闪存、DRAM、PSRAM等不同规格芯片,利用系统封装方式整合成一颗单一芯片模块,因此过去单一芯片应用市场已经势微,多芯片内存模块将成为市场主流。

根据市场调查机构iSuppli最新统计报告指出,MCP因为生产前置时间短、制造成本低,且具低功耗特性、高数据传输速率等优势,已经是便携式电子产品内建内存产品最主要的规格。2003年全球MCP出货量约达2.1亿颗,预计2004年大幅增长56%,达3.28亿颗,到2008年增长至6.06亿颗,年复合增长率达23.6%。至于总销售额方面,2003年全球MCP销售额达23.9亿美元,今年则可增长76.5%,达42.18亿美元,到2008年则会大幅增长至76.28亿美元,年复合增长率达25%。

看好MCP市场高增长潜力,曜宇半导体经过一年来的研发,终于在韩系、美系等国际内存大厂支持下,成功开发出多项MCP产品,包括xDSL路由器(Router)使用的16 Mbits flash/6? Mbits SDRAM所整合的MCP产品,以及应用在400万像素以上高端数码相机的256 Mbits NAND Flash/256或512 Mbits SDRAM所整合的MCP产品等。

据介绍,这两款新产品将于12月正式推出,目前已经有多家国际性应用大厂积极接洽中,预估高端数码相机使用之MCP,明年首季预计可量产供货30万颗,明年第二季则可量产出货100万颗以上。

同时,曜宇半导体也积极研发新产品线,包括针对微型数字摄影机(mini DV)和便携式产品的微型化和影像功能需要,预计于明年第一季推出DV和DSC使用的256或512 Mbits NAND Flash/256或512 Mbits DDR SDRAM的MCP产品,以符合未来数字影像在显像速度和影像储存的需求。

此外,明年第二季曜宇半导体也将推出256 Mbits NAND Flash/256 Mbits SDRAM/DSP的PoC产品,此系列产品因再整合了数字信号处理器产品,可应用于便携式产品,支持便携式产品(包含PDA、智能手机等)所内置300万像素以上数码相机功能的需求。

曜宇半导体董事长涂嘉晋说,曜宇半导体发展出一套水平整合先进技术,借由半导体专业分工与产品的多样性,提供客户系统级内存或多芯片模块化服务。以高密度内存与模拟组件为例,这两者不可能完全整合至一般所谓的系统单芯片(SoC)中,但封装的方式将其整合在一起,却可快速得到产品,是符合经济效益的做法。

涂嘉晋表示,由于系统级封装模块需要非常庞大的资源整合,目前?宇已经获得多家国际性Fabless及IDM公司的支持,其中包含SDRAM、DDR、PSRAM、NOR Flash、NAND Flash和Logic等晶圆产出的支持,未来将可在这些大厂支持下,开发出多种组合的复合式内存(MCP、MCM)和PoC(PoP、SiP)等产品。“SiP涵盖SoC,SoC简化SiP”,就技术层面和业务层面而言,这将会是一大挑战,曜宇半导体希望能够与更多的策略伙伴,共同经营这一市场。

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