东芝与赛灵思宣布代工关系,已完成90纳米产品试产

上网时间: 2004年10月19日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:东芝公司? Toshiba Corporation? 赛灵思公司?

东芝公司(Toshiba Corporation)和赛灵思公司(Xilinx)日前宣布达成战略性代工(foundry)关系,由此,东芝将制造赛灵思高性能的现场可编程门阵列(FPGA)产品。

据介绍,在东芝位于日本九州(Kyushu)大分(Oita)300毫米晶圆制造厂,双方成功地生产出第一块实用型90纳米硅片。东芝将自2005年第一季度起开始批量生产。

赛灵思表示,该协议确保了赛灵思获得尖端的现场可编程门阵列产品的又一稳定供应源。作为制造协议的一部分,赛灵思将向东芝提前支付款项,用来抵消未来晶圆的购买费用。所涉及的数量在赛灵思看来并不重要。当前协议的成功之处将是为东芝与赛灵思之间就下一代65纳米生产工艺的持续合作指明道路。

东芝株式会社的公司副总裁、东芝半导体公司总裁兼首席执行官 Masashi Muromachi 先生表示:“利用此次新的战略生产协议,我们将加强我们的系统大规模集成业务,并使其范围拓展而超越我们目前的定制专用集成电路(ASIC)业务。”

赛灵思在8月时暗示,不打算在IBM的微电子公司(Microelectronics Group)生产90纳米FPGA,将继续依赖台湾地区的联电,据说赛灵思的芯片有70-80%由联电代工生产。赛灵思还在中国晶圆厂商苏州和舰投资逾1,000万美元。

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