TD-SCDMA核心芯片样片问世 3G终端将年底发布

上网时间: 2004年10月14日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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天?科技(T3G)日前发布了其TD-SCDMA终端基带核心芯片工程样片。天?科技董事长唐如安表示,这项将对TD-SCDMA终端的全面商用产生极大的促进作用。

据介绍,天?科技的TD-SCDMA终端基带核心芯片Genie工程样片于9月底交付该公司,通过近两个星期的紧张测试,该基带核心芯片已通过所有预期的相关测试,测试结果表明集成了该芯片的终端将可很快打通第一个基于基带芯片的TDD-LCR网络级电话。

三星电子同期也于现场展示了用于三星TD-SCDMA/GSM双模手机的主板,根据介绍,该手机的样机将于年底发布。

天?科技致力于开发用于双模TD-SCDMA终端的核心技术并通过IPR授权实现终端产业化。该公司由大唐移动、飞利浦电子和三星电子合资成立。


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