国半高功率密度降压开关稳压器采用薄型SOT23封装

上网时间: 2004年10月13日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:国半? 降压开关稳压器? SOT23?

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)近日推出两款新型降压开关稳压器――LM2734和LM273。这两款芯片都采用薄型SOT23-6封装,而且能以3MHz的高开关频率操作。国半高功率密度降压开关稳压器采用薄型SOT23封装_ESMCOL_1

LM2734芯片可将3V至20V的输入电压降低至0.8V,但仍可输出高达1A的电流。LM2736芯片则可将3V至18V的输入电压降低至1.25V,但仍可输出高达750mA的电流。这两款稳压器的功率密度很高,适用于需要利用高电流进行开关的系统,例如xDSL调制解调器、通过交流电适配器获得供电的电子消费产品以及机顶盒。

上述两款芯片都采用国半专有的PVIP050工艺技术制造。这是一种亚微米BCD工艺技术,可将产品的功率密度提高到新的水平。

另外,国半这两款高频降压稳压芯片设有电流模式控制、内部补偿功能,以及电量限制、过热停机等保护功能。它们均采用脉冲宽度调制(PWM)模式。

LM2734和LM273芯片均有550kHz、1.6MHz及3MHz三种不同版本可供选择。550kHz及1.6MHz版本已有现货供应,3MHz版本将于年底推出。

上述两款芯片以1,000颗为采购单位,LM2734芯片每颗售价1.60美元,而LM2736芯片则每颗售价1.40美元,以上价格仅供参考。两款芯片都有现货供应。

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