英飞凌苏州封装测试公司开始运营,05年初量产

上网时间: 2004年09月27日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:内存芯片? 封装?

由德国英飞凌科技有限公司与中新苏州工业园区创业投资有限公司(简称中新创投)共同成立的内存芯片封装与测试合资企业――英飞凌科技(苏州)有限公司日前宣布,该公司的后端工厂(backend plant)已经开始运营,英飞凌持有该公司72.5%的股份,中新创投持有其余的27.5%的股份。

据介绍,英飞凌科技(苏州)有限公司未来十年的总投资额约为10亿美元。一旦达到生产满负荷,英飞凌科技(苏州)有限公司的员工人数将超1,000人,最大年产能将达10亿片内存芯片。

由于苏州距离上海比较近,英飞凌科技(苏州)有限公司将同位于上海的中芯国际(SMIC)合作,从后者获得内存颗粒的生产能力。作为回报,中芯国际将获得英飞凌300毫米晶圆技术授权。

英飞凌科技(苏州)有限公司投入运营以后,在中国生产的内存在本土就可以完成封装与测试。预计英飞凌科技(苏州)有限公司第一批内存产品将于2004年底面世,并将于2005年初实现量产。


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