三星电子推出多芯片封装2.5G手机内存

上网时间: 2004年09月10日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:三星?

全球最大的内存芯片厂商三星电子(Samsung Electronics)日前表示,已推出用于3G手机的2.5-Gbit多芯片封装(MCP)内存。三星在开发多芯片封装元件方面一直特别积极。

该器件包含两个1-Gbit NAND闪存用于数据存储,以及两个256-Mbit DRAM用作临时缓存,在一个单独的芯片封装中一共容纳了四个裸片。它利用一个1.8V电源,支持发送4小时的QVGA视频。


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