汉高技术针对叠层SIP推出环氧树脂铸模封装材料

上网时间: 2004年08月30日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:汉高? Hysol GR9810? 环氧树脂铸模复合物?

汉高技术公司(Henkel Technologies)日前发布一款全新先进半导体封装材料――Hysol GR9810。这是一种技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为迭层应用的系统级封装(SIP)而设计。

Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑,包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性,所以可在非弯曲状态下处理整个封装,使到制造过程中的后续工序减至最少,从而获得更高的生产线终端良品率。

Hysol GR9810的性能包括超低翘曲、可从底部充填小型IC和无源元件,并且具有对于多种叠层基底的粘附性。此外,Hysol GR9810是绿色(无锑/无溴/无磷)的铸模复合材料,可在260℃回流温度下达到JEDEC 2级要求(取决于基底材料)。


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 汉高股份有限公司
  • 汉高股份有限公司成立于1876年,公司总部位于德国杜塞尔多夫。汉高(Henkel)在家庭护理、个人护理和粘合剂技术三大战略业务领域提供强大的品牌和技术。

  • 什么是Hysol GR9810?
  • 国际电子商情提供相关Hysol GR9810技术文章及相关Hysol GR9810新闻趋势,及更新最新相关Hysol GR9810电子产品技术

  • 什么是环氧树脂铸模复合物?
  • 国际电子商情提供相关环氧树脂铸模复合物技术文章及相关环氧树脂铸模复合物新闻趋势,及更新最新相关环氧树脂铸模复合物电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc