台积电90纳米工艺年底前进入全面生产阶段

上网时间: 2004年06月16日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:台积电? full production?

经过几个月的“风险生产(risk production)”阶段之后,台积电预计其90纳米工艺将在年底前进入“全面生产(full production)”。

自2002年第三季度以来,台积电的90纳米工艺一直处于风险生产阶段。台积电向客户供应90纳米器件已有时日。台积电的品牌管理主管Chuck Byers表示,预计将在2004年第四季度前进入“全面生产”。

Byers表示,全面生产是指“产品数量达到批量水平,合格率达到可接受的水平”,低于任一指标即为风险生产。

台积电的90纳米芯片利用300毫米晶圆生产,采用低k技术。而包括联电在内的对手,则在90纳米工艺上既提供低k技术,也提供FSG技术。

台积电亦在与客户开发65纳米工艺,预计相关产品将在明年上半年出货或者会更早。预计65纳米产品将在2006年以后实现量产。


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    台积电全球总部位于台湾新竹科学园区,在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室,负责客户服务与技术服务;并在台湾证券交易所(股票代码TSE)与美国纽约证券交易所(股票代码TSM)挂牌交易。

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