上周要闻回顾(2004年6月07日-11日)

天气热了起来，半导体市场的供应紧张却有所缓解，主要市场研究机构对未来市场前景的预测也基本上达成了一致：04年暴涨，05年小涨，06年下滑。

而且几乎所有的人都认定，从05年下半年开始的产业下滑并不是是因为需求不旺，而是因为供应过剩，因为半导体产业正在大兴土木――扩产或者新建晶圆厂。这又再一次印证了博弈论中的“囚徒困境”：虽然对于整个半导体产业来说，大幅扩产是有害的，但对于单个半导体厂商来说，当市场需求高涨的时候，扩产总是明智之举。虽然经历过风风雨雨的欧美半导体巨头已经学会了保持冷静，但对于中国大陆、中国台湾和亚太其它地区的“初生牛犊”们来说，这可是难得的机会。

对于中国等新兴市场，半导体巨头们的心情无疑是复杂的。他们期望中国经济能够快速、健康发展，从而为半导体产业的现在和未来提供广阔的市场。另一方面，中芯国际这样的本地厂商的崛起，也让他们感到新加入者的威胁。12英寸晶圆厂的即将投入运营，标志着中芯国际已经迈入了国际一流半导体厂商的行列。而国际分销商科汇宏盛的认可，同样证明了以方舟科技为代表的中国本地IC设计公司的实力。另外，还值得我们关注的是，无线巨头TI计划在年底前推出TD-SCDMA芯片组。

PC市场虽然近期前景光明，但没有人还会对它寄望更多。无线通信和消费电子是半导体产业的未来，也是路人皆知。唯一的疑问是，未来的产品形式是什么，是什么和什么融合，谁和谁联姻，又是什么从什么中分离出来？

或许关于未来的灵感总是来自于观点的碰撞吧。为了给电子产业的专业人士提供一个更畅通的思想交流平台，应广大读者的要求，国际电子商情网站自由论坛进行了改版。原来的产品交流平台划分为求购信息平台、供应信息平台和合作信息平台，同时新增了产业热点纵论。

改版后的论坛推出后，立即得到了广大读者们的热烈欢迎。他们对汽车电子市场、手机元器件的供应、中国DVD产业的未来、以及长江三角

洲电子制造业现状等问题发表了精彩的观点，值得我们关注！

相关链接：

1、市场现状

4月全球芯片销售同比大增36.7%，手机和PC发力

增长阶段接近结束，PC市场无近忧但有远虑

4月“原始”芯片销售额同比增长40%

4月份IT支出显著增长，未来复苏势头不减

5月份风险投资反弹，22家初创公司获投资

赛灵思FPGA供货紧张缓解，产业供求形势逆转？

2、前景预测

本次半导体产业复苏不同于以往

半导体产业在04年出现高峰，随后减速

04年全球半导体销售将增长28.4%，亚太增速最快

宏观4I影响有限，半导体业05年年中到高峰

Gartner预测2005年芯片市场增长15%

资本支出大增，IC产业由短缺变为过剩

06年半导体业将供应过度，价格严重下滑

双重订单现象可能导致下一次半导体产业衰退

3、存诸产品

DRAM价格将会上涨，部分产品供应短缺

闪存供需失衡局面将在05年第一季开始逆转

ASP下降，IC Insights微幅调低闪存市场预测

Gartner预言内存市场将在2006年出现低点

03年移动存储市场大涨99.4%，SanDisk排首位

4、热点市场

杰尔暂居W-CDMA基带市场首位，竞争对手虎视眈眈

08年40%消费电子将接入网路，TI看好Wi-Fi发展

VoWLAN与蜂窝技术即将联姻

ASIC市场仍生机勃勃，产品多样化是主因

LCD面板市场供过于求，第四季度将逆转

美国宽带IP电话市场虽小，但增长迅速

4月日本DC出货量猛增73%，4百万象素以上过半

5、关注中国

DRAM现货价格持续下滑，全因中国抑制经济过热？

中国经济是否过热？美国半导体业界保持乐观

中芯国际12英寸晶圆设备开始进厂，下半年投产

中芯国际推出新智能卡工艺，芯片面积缩小50%

华虹NEC与北京ICC孵化基地建立MPW项目合作

TI无线技术助力亚洲OEM，年底前推出TD-SCDMA芯片组

安富利新增人力和设施资源，扩展中国业务

科汇宏盛成为方舟科技的亚太区代理商

英特尔携手盛大开发游戏软件，瞄准数字家庭市场

首次移出日内瓦，06年世界电信展将在香港举办

产业链日趋完善，台湾FPD展迈向世界第一

6、供应链策略

Flextronics获得电信软件厂商HSS控股权

飞利浦推行设计补偿计划，为design win提供动力

全球外包损及芯片代理商的利益

Freescale加入欧洲E3，共推无铅封装

7、网站论坛热点

深圳DVD厂商纷纷倒闭，谁之过？

长三角电子制造业我之见解

手机配件市场到底现在在缺什么？

请问目前那些公司能提供汽车MCU？