上周要闻回顾(2004年6月07日-11日)

上网时间: 2004年06月14日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:半导体? 内存? 闪存?

天气热了起来,半导体市场的供应紧张却有所缓解,主要市场研究机构对未来市场前景的预测也基本上达成了一致:04年暴涨,05年小涨,06年下滑。

而且几乎所有的人都认定,从05年下半年开始的产业下滑并不是是因为需求不旺,而是因为供应过剩,因为半导体产业正在大兴土木――扩产或者新建晶圆厂。这又再一次印证了博弈论中的“囚徒困境”:虽然对于整个半导体产业来说,大幅扩产是有害的,但对于单个半导体厂商来说,当市场需求高涨的时候,扩产总是明智之举。虽然经历过风风雨雨的欧美半导体巨头已经学会了保持冷静,但对于中国大陆、中国台湾和亚太其它地区的“初生牛犊”们来说,这可是难得的机会。

对于中国等新兴市场,半导体巨头们的心情无疑是复杂的。他们期望中国经济能够快速、健康发展,从而为半导体产业的现在和未来提供广阔的市场。另一方面,中芯国际这样的本地厂商的崛起,也让他们感到新加入者的威胁。12英寸晶圆厂的即将投入运营,标志着中芯国际已经迈入了国际一流半导体厂商的行列。而国际分销商科汇宏盛的认可,同样证明了以方舟科技为代表的中国本地IC设计公司的实力。另外,还值得我们关注的是,无线巨头TI计划在年底前推出TD-SCDMA芯片组。

PC市场虽然近期前景光明,但没有人还会对它寄望更多。无线通信和消费电子是半导体产业的未来,也是路人皆知。唯一的疑问是,未来的产品形式是什么,是什么和什么融合,谁和谁联姻,又是什么从什么中分离出来?

或许关于未来的灵感总是来自于观点的碰撞吧。为了给电子产业的专业人士提供一个更畅通的思想交流平台,应广大读者的要求,国际电子商情网站自由论坛进行了改版。原来的产品交流平台划分为求购信息平台、供应信息平台和合作信息平台,同时新增了产业热点纵论。

改版后的论坛推出后,立即得到了广大读者们的热烈欢迎。他们对汽车电子市场、手机元器件的供应、中国DVD产业的未来、以及长江三角

洲电子制造业现状等问题发表了精彩的观点,值得我们关注!

相关链接

1、市场现状


4月全球芯片销售同比大增36.7%,手机和PC发力


增长阶段接近结束,PC市场无近忧但有远虑


4月“原始”芯片销售额同比增长40%


4月份IT支出显著增长,未来复苏势头不减


5月份风险投资反弹,22家初创公司获投资


赛灵思FPGA供货紧张缓解,产业供求形势逆转?

2、前景预测


本次半导体产业复苏不同于以往


半导体产业在04年出现高峰,随后减速


04年全球半导体销售将增长28.4%,亚太增速最快


宏观4I影响有限,半导体业05年年中到高峰


Gartner预测2005年芯片市场增长15%


资本支出大增,IC产业由短缺变为过剩


06年半导体业将供应过度,价格严重下滑


双重订单现象可能导致下一次半导体产业衰退

3、存诸产品


DRAM价格将会上涨,部分产品供应短缺


闪存供需失衡局面将在05年第一季开始逆转


ASP下降,IC Insights微幅调低闪存市场预测


Gartner预言内存市场将在2006年出现低点


03年移动存储市场大涨99.4%,SanDisk排首位

4、热点市场


杰尔暂居W-CDMA基带市场首位,竞争对手虎视眈眈


08年40%消费电子将接入网路,TI看好Wi-Fi发展


VoWLAN与蜂窝技术即将联姻


ASIC市场仍生机勃勃,产品多样化是主因


LCD面板市场供过于求,第四季度将逆转


美国宽带IP电话市场虽小,但增长迅速


4月日本DC出货量猛增73%,4百万象素以上过半

5、关注中国


DRAM现货价格持续下滑,全因中国抑制经济过热?


中国经济是否过热?美国半导体业界保持乐观


中芯国际12英寸晶圆设备开始进厂,下半年投产


中芯国际推出新智能卡工艺,芯片面积缩小50%


华虹NEC与北京ICC孵化基地建立MPW项目合作


TI无线技术助力亚洲OEM,年底前推出TD-SCDMA芯片组


安富利新增人力和设施资源,扩展中国业务


科汇宏盛成为方舟科技的亚太区代理商


英特尔携手盛大开发游戏软件,瞄准数字家庭市场


首次移出日内瓦,06年世界电信展将在香港举办


产业链日趋完善,台湾FPD展迈向世界第一

6、供应链策略


Flextronics获得电信软件厂商HSS控股权


飞利浦推行设计补偿计划,为design win提供动力


全球外包损及芯片代理商的利益


Freescale加入欧洲E3,共推无铅封装

7、网站论坛热点


深圳DVD厂商纷纷倒闭,谁之过?


长三角电子制造业我之见解


手机配件市场到底现在在缺什么?


请问目前那些公司能提供汽车MCU?


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相关信息
  • 什么是半导体
  • 半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗覆合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电洞)传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作用下高度离子化的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。

  • 闪存是什么意思
  • 闪存(Flash Memory)是一种非易失性存储器,即断电数据也不会丢失。因为闪存不像RAM(随机存取存储器)一样以字节为单位改写数据,因此不能取代RAM

  • 什么是内存?
  • 内存,英文是Memory,也叫存储器。程序或文件存储的物理单元。 内存最小的物理单元是位,从本质上来讲,位是一个位于某种二值状态(通常是0和1)下的电气单元。 八位组成一个字节,这样组合的可能有256种(2的8次方)。字节是内存可访问的最小单元,每个这样的组合可代表单独的一个数据字符或指令。ascii码字符集实际上只使用了7位,因此支持128种可能的字符。对于所有的26个英文字母(包括大小写)、数字和特殊字符来说,这个数目完全够用。某些语种的字符数目比较庞大,因此它们可能会使用“双字节”字符集(例如汉字)。

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