AMD宣布在华建立微处理器封装测试厂,年底运营

上网时间: 2004年04月20日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:AMD? 苏州工业园区? 微处理器?

AMD日前宣布计划在中国苏州工业园区建立新的微处理器封装测试(TMP)厂(简称TMP苏州)。新厂房将邻近AMD于1995年建立的Spansion闪存产品封装测试厂FASL(苏州)有限公司(简称FASL苏州)。

据介绍,该生产厂房将会封装测试第七代微处理器,并将在稍后时间封装测试第八代微处理器产品。新厂将占地约11,000平方米,预计于今年第四季度投入营运和量产。该厂已获批准的总投资额达一亿美元,并计划未来几年在当地聘用约三百名员工。

AMD总公司副总裁兼中国总经理郭可尊表示:“我们在苏州建立的第二个厂房将采用最尖端技术,标志着AMD在中国发展的又一重要里程碑。中国是世界上最兴旺的芯片市场之一,有充足的人力资源、技术熟练的工人以及世界级工程技术人才,因此是AMD微处理器生产地的当然之选。”

郭氏并补充道:“更重要的是,在苏州设厂让我们更加贴近中国客户,并增强在中国市场中的竞争力。本地OEM以及其它AMD中国客户便能更快和更方便在区内获得AMD微处理器产品。”

在4月的稍早前,AMD的竞争对手英特尔公司CEO克瑞格?贝瑞特宣布了其成都封装测试厂正式开工,计划在2005年开始运营,预计初期耗资2亿美元投入建设,同时计划聘请675名员工。

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英特尔成都厂奠基,中国正成为全球IC封装中心


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