IDM厂商称晶圆交货期已延长至6个月

上网时间: 2004年04月13日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:晶圆? lead times?

最近参加嵌入系统大会(Embedded Systems Conference)的消息人士表示,大型IDM厂商和晶圆代工厂商,以及小型无厂半导体制造商都表示,晶圆的交货期已长达6个月。电子厂商的高管们抱怨说,无法得到足够的晶圆以满足全球市场对于芯片日益增长的需求。

他们认为,晶圆供应紧张的主要原因是厂商对于0.18、0.13微米和90纳米等先进工艺的投资不足。

“我们的晶圆供应商早在1月就告诉我们说,交货期已由16周延长到26周。”加州一家小型无厂半导体公司的首席运营官表示。“对于在半导体产业中最严重的萧条时期幸存下来的小型厂商来说,最糟糕的事情莫过于现在无米下锅。”他说。

夏普微电子公司(Sharp Microelectronics)的一位经理也表示,他们的交货期也延长了,尽管该公司属于台联电(United Microelectronics)最大的客户之一。

“我们六层金属微控制器产品的交货期为四至四个半月。”他说。联电的0.18微米产能实际上已经用光了。

一位顶级IDM的发言人也表示,其公司在某些市场正面临供货不足,但还不是特别严重。“闪存的货期特别长。”他表示。

几位日本消息人士表示,随着数字消费产品销量开始扩大,日本晶圆产能也无力满足需求。

但经常到各地出差的一位经理表示,目前局势尚未达到危急阶段。“有关涨价和下双重订单之类的消息不多。我认为,现有晶圆工厂仍有增产的余地。”

(作者:Dave Lammers 翻译:张涛)


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