飞利浦小信号分立器件无铅化,响应绿色条例

上网时间: 2004年02月24日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:飞利浦电子?

飞利浦电子日前宣布,该公司全线小信号分立器件已经实现百分之百的塑料表面无铅封装。在这些器件中,原有的铅锡电镀涂层将被纯粹的matte tin(全Sn材料)代替,以符合环境保护的发展趋势。

据悉,小信号分立器件塑料无铅封装技术将会很快引入到飞利浦公司其他产品线,2006年7月,新的电子产品环保条例将生效,只有无铅产品才能满足绿色环保要求。飞利浦公司率先推出无铅器件,可以给电子制造商更多时间计划并且测试新的无铅电子产品。

在2001年七月,飞利浦公司与意法半导体公司和英飞凌结成合作伙伴,共同开发无铅电子产品和制定相关标准。这些公司定义的无铅标准是指以重量计算少于1000个ppm,现在飞利浦公司朝着百分之百无铅化前进。

飞利浦半导体高级副总裁Frans Scheper表示,“我们已经开始加速完全无铅化研究,小信号塑料表面封装是我们的第一步。我们希望为客户提供无铅生产的平滑迁移,帮助亚洲地区的制造业客户实现完全无铅化制造。”

当今的电子产品中仅仅包含少量铅,然而为了进行环境保护,全球都在向无铅化方向改进。特别在制造业集中的亚洲,实现无铅化的意义更加重要。一些IC和分立器件过去使用铅锡电镀涂层来改善电路板连通特性,现在已经有完全无铅的材料可以进行替代。


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 什么是飞利浦电子?
  • 国际电子商情提供相关飞利浦电子技术文章及相关飞利浦电子新闻趋势,及更新最新相关飞利浦电子电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc