新一代手机推动对集成射频器件的需求大增

上网时间: 2004年01月31日? 作者:秦冰? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:RF integration? 双工器? 滤波器?

市场对于集成式射频手机器件的需求一直比较平淡,但随着下一代手机标准的出台并刺激相关新技术的出现,预计目前这种市场形势将发生变化。元器件供应商已预见到这种趋势,它们正在加大开发集成式射频器件的力度,一些供应商称,新款手机的出现已使它们的业务量出现增长势头。

目前,供应商们正在把天线开关和声表滤波器集成到前端模块,以及把功率放大器与附属的控制电路集成到一起,形成功率放大器模块。而另一方面,由于低功率手机仍然在手机出货量中占主要部分,而且市场对于声表面波滤波器等老式分立元件的需求仍然强劲,从而迫使供应商在为下一代手机开发集成式解决方案时必须同时储备那些老式元件。

“高端市场是否将加速增长仍将有待观察。”安捷伦科技无线半导体部全球销售经理Philip Gadd说。他表示,3G手机的推出进度缓慢是集成式射频元件销售迟滞的原因之一。由于3G和其它先进手机更倾向于提供游戏和上网功能,所以它们更可能采用集成式元件,以利于在较小的空间中容纳更多的功能。HSPACE=12 ALT="图题: 随着2.5G和3G手机逐步面市,双工器等集成式元件的市场需求将会增长">

不过,分析师表示,如果采用集成式器件造成手机成本上升,则OEM厂商可能维持使用老式分立元件。“手机供应商希望在增加功能的同时降低成本。”市场研究公司iSuppli的分析师Scott Smyser表示,“它们想要功能,但不想为此付出较高的代价。”

尽管分析师和供应商表示集成式元件的额外成本支出难以量化,但他们承认,集成式元件的有限的产量通常导致其价格高于分立元件。“我们在降低成本方面有大量工作要做。”RF MD公司的销售副总裁Greg Thompson表示,“客户追求最佳性能和最小的尺寸,我们正在采用较小的裸片并提高产品合格率,以达到降低成本的目的。”

尽管在成本上集成式器件暂时处于劣势,但种种迹象显示,市场正开始向有利于集成式射频元件的方向转变。iSuppli指出,射频声表面波滤波器和合成器等老式分立元件的销售将在未来几年内下降。该市场研究公司表示,随着2.5G和3G手机逐步取代2G手机,射频收发器、功率放大器、前端开关和双工器等集成式器件的市场需求将会出现增长。

如Anadigics Inc.就称已经感受到这种上升趋势。该公司推出了一种用于GSM手机的四频集成式功率放大器模块。该模块集成了功率放大器、天线开关、谐波滤波器和控制芯片。Anadigics无线商用产品副总裁Ali Khatibzadeh指出,虽然客户对于原来的双频集成式放大器接受过程较慢,但对于这种新产品则比较欢迎。“去年市场还没有做好接受这些产品的准备,但现在我们发现市场接受度在提高,这其中包括我们的一线客户。”他说。

该公司最近还宣布,它正在向LG电子批量提供另外两种器件:AWT6111功率放大器和AWS5533 射频开关。这些器件将用于LG的VX4400和VX3100手机之中。

安捷伦的Gadd表示,虽然安捷伦科技继续生产分立滤波器等元件,但它正在把更多的功能集成到功率放大器模块等产品之中。他说:“对3G CDMA基础设施的投入将会增加,而对这些手机的需求也将在2005年左右出现劲量增长。”

RF MD正在对手机射频收发器进行重新设计,以去掉通常与声表面波滤波器相伴的中间滤波器。作为替代方案,重新设计的收发器采用了一种“低中频”设计。

手机ODM也在密切关注集成式器件。在过去几年里,由于这些公司拥有先进的手机设计技术,它们在维持市场对分立元件的需求方面发挥了巨大作用。

据RF MD透露,知名手机ODM明基已经开始批量采用该公司的射频3140功率放大器模块。明基网络与通讯部副总裁兼总经理Irwin Chen说:“RF Micro Devices的3140功率放大器模块是我们一种手机中的关键部件,它具有集成式功率控制功能,使我们能够减少所耗用的资源并加快向我们的OEM客户提供这种手机。”

由于提高了产品合格率,供应商预期这种集成式器件将成为分立元件的一种具有成本效益的替代方案。Khatibzadeh表示,Anadigics生产的集成式模块在成本方面已经可与分立元件不相上下。但是,还有一个悬而未决的问题是:应该如何解决手机制造商关于第二采购来源的担忧?因为集成式元件通常具有包含知识产权内容的独特设计。

“这对于开拓第二采购来源和保持我们的小尺寸设计优势构成挑战。”村田电子北美市场经理Scott Klettke表示,“只要村田第一个推出产品和拥有最大的市场份额,客户就可能把村田的规格和外型封装提供给另外一家厂商,以使其成为第二个供应渠道。不过,有时我们不能成为第一个推出产品的厂商时,我们也被要求提供与第一家厂商相兼容的部件。”

他还说:“有时客户可能有双重封装类型,即使两家供应商的元件可能具有不同的尺寸和形状,元件的引脚也能够采用一种通用的外型封装。”对此,Thompson表示,利用双重平台对于手机制造商来说是一个通用的解决方案,“但关键是难以使模拟元件供应商多样化。”

作者:秦冰

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