2004年晶圆代工业预计将出现强劲增长

上网时间: 2004年01月06日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:晶圆代工?

2003年,全球晶圆代工市场变化起伏较大。Semico公司报告指出,第一季度,晶圆厂产能利用率低于65%。其中,台积电公司调低第一季度销售增长率,而特许半导体和台联电的销售增长率为2到13个百分点。

2003年下半年需求出现增长,台积电和台联电的产能利用率直冲90%,而特许半导体到年底产能利用率也达到了70%。

IBM微电子公司在高端晶圆代工市场获得成功,陆续签下Intersil、Nvidia和赛灵思等优质客户,并跻身晶圆代工领导厂商行列。IBM微电子公司的成功对晶圆代工行业规范产生了重大变化,各公司都将客户服务、产品质量和交付时间等放在重要位置。

特许半导体在2003年受到业界置疑,但该公司不断在技术和财政上进行改革,与IBM公司结成技术合作伙伴预示着公司正在走向新的成功。

预测2004年晶圆代工市场将有35个百分点的增长,增长的需求主要来自无晶圆厂半导体公司、IDM以及系统厂商。其中,在过去两年晶圆厂对产能的投资将会在2004年显现出来。


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